电子说
在电子设计领域,SiC MOSFET凭借其在高压、高电流处理方面的卓越性能,成为了众多工程师关注的焦点。为了更方便地评估第四代SiC MOSFET的性能,ROHM推出了TO - 247N(-4L)半桥评估板。本文将围绕该评估板的使用、设计要点以及注意事项进行详细介绍。
该评估板主要用于评估第四代SiC MOSFET(P04SCT4018KE - EVK - 001、P05SCT4018KR - EVK - 001),不过也可用于评估其他TO - 247N或TO - 247 - 4L封装的器件,但需根据器件特性调整栅极驱动电路常数。
在使用评估板前,一定要严格遵守相关的安全注意事项。由于评估板会产生危及生命的电压,使用前要确保无零件损坏或缺失、无导电物体落在板上、无冷凝水或水滴等。通电时,要防止导电物体接触板子,避免用手触摸,注意防止过压导致零件爆炸和散射。使用后,要对存储高压的电路进行放电,并注意避免接触过热的组件导致烫伤。
评估板配备了多个LED,用于监测板子的运行状态。例如,HV alive红色LED在高压电源HVdc有20V及以上电压时亮起;+5V_ON绿色LED在正常运行且控制电源(+12V)输出时亮起;HS_Vcc2_ON和LS_Vcc2_ON绿色LED在栅极驱动隔离电源正常上升时亮起。通过观察这些LED的状态,工程师可以快速了解评估板的工作情况。
评估板的连接器引脚分配明确,不同的引脚有不同的功能。例如,CN1用于H侧信号输入,CN101用于L侧信号输入,CN201用于控制电源连接等。了解这些引脚的定义和功能,对于正确连接外部设备和进行评估至关重要。
栅极驱动电压由板载的隔离反激式电源提供。通过旋转可变电阻RV51和RV151,可以调整LDO的输出电压,从而改变MOSFET的驱动电压(正偏置)VCC2,顺时针旋转可变电阻可增加输出电压。
负偏置VEE2可通过变压器TX1和TX101的负输出,由分流调节器SR1和SR101以及可变电阻RV51和RV151进行调整,范围为 - 4.5V至 - 2V。通过JP51和JP151引脚可以选择零偏置或VEE2偏置。
为了调整MOSFET的开关速度,评估板设置了栅极电阻。通过连接二极管D52和D152,可以分别调整导通和关断的开关速度。在默认设置下,导通和关断调整电阻的电路配置相同,但如果需要分别设置导通和关断的开关速度,可以通过安装R56等方式实现。
评估板在H侧和L侧DUT的栅极端子附近有CX51和CX151图案,通过安装连接器,可以使用光隔离探头进行栅源电压测量,有效去除共模噪声干扰,获得更准确的波形。
评估板在HS和L侧各有一个通孔(无电镀)和一个缺口,可使用Rogowski型电流探头轻松测量每个器件的电流。H侧可测量漏极引脚的电流,L侧可测量电源侧的电流。
与Rogowski型电流探头相比,同轴型分流电阻可以测量ns级的电流上升,适用于观察开关特性。评估板的布局允许使用同轴型分流电阻进行测量,通过移除R321并焊接同轴型分流电阻,可以测量下臂DUT的源极电流。
当使用评估板进行数kW的功率转换时,由于器件本身的功耗可达数十瓦,因此需要安装散热器进行冷却。器件应安装在焊接面,DUT布局在同一侧,以便将换向器件也安装在同一个散热器上。
连接脉冲发生器,将CLK信号连接到IN_HCLK引脚,控制电源12V连接到Vcc引脚,高压HVdc电源连接到HVdc引脚。按照先+12V后HVdc的顺序开启电源,输入脉冲信号。可通过公式(ID(PEAK) approx HVdc / L^{*} T{DP_TTL }[A])大致计算电感中流过的最大电流。
连接方式与H侧类似,将外部CLK信号连接到IN_L_CLK引脚,后续操作与H侧相同。
连接脉冲发生器、控制电源、负载电感、高压HVdc电源和电子负载。按照先开启+12V电源,设置开关频率和占空比并输入CLK信号,再开启HVdc电源,最后用电子负载调整输出电流的顺序进行操作。在CCM模式下,输出电压约为(Vout = Vin / (1 - Duty));在电感电流不连续时,输出电压会与占空比不成比例增加,需注意逐渐增加输入电压并关注输出电压值。
连接脉冲发生器、控制电源、负载电感和两个串联的高压HVdc电源,以及平滑电容和交流负载。按照先开启+12V电源,设置开关频率和占空比并输入CLK信号,再开启HVdc电源,最后用交流负载调整输出电流的顺序进行操作。通过控制CLK信号的占空比,可以输出正弦电压。
连接脉冲发生器、控制电源、高压HVdc电源、负载电感、平滑电容和负载。操作顺序与升压电源电路类似。在CCM模式下,输出电压约为(Vout = Duty * Vin);在DCM模式下,输出电压等于输入电压,需注意电子负载设备的耐压。同时,要确保IN_H_CLK和IN_L_CLK信号之间有足够的死区时间,防止H侧和L侧MOSFET同时导通。
评估板包含一个非放电型RCD缓冲电路,用于抑制MOSFET的关断浪涌。该电路适用于高频开关电路,其电阻消耗的功率(P{SNB}=frac{L{MAIN} × I{MAIN}^{2} × f{SW}}{2}),缓冲电容的电容值(C{SNB}=frac{L{MAIN} × I{MAIN}^{2}}{V{SURGE}^{2}-V{HVdc}^{2}}),电阻值(R{SNB}
评估板内置了保护电路,用于吸收MOSFET栅源引脚产生的浪涌电压。该保护电路具有正浪涌抑制、负浪涌抑制、自导通防止和增加GS间电容等功能。通过合理布局这些保护电路,可以有效抑制VGS浪涌电压,提高评估板的可靠性。
在使用评估板时,要注意避免各种可能的故障。例如,检查LED是否正常亮起以确认电压和布线情况;严格禁止施加超过规定值的电压,避免接线错误;注意Vcc的接线和电压设置,防止反向电压;小心处理MLCC,避免因机械应力导致短路故障;避免连续施加CLK信号导致DUT损坏;操作前检查DUT的栅源短路情况,防止损坏驱动IC。
在电子设计中,每一个细节都可能影响到整个系统的性能和可靠性。希望通过本文的介绍,能帮助工程师更好地使用ROHM的第四代SiC MOSFET半桥评估板,在实践中不断探索和优化设计。你在使用评估板的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !