2026 年 6 月 13 日,华中科技大学武汉校友会物联网分会产业交流团莅临道生物联技术有限公司进行实地考察与业务对接。本次到访的专家及企业家团队规模庞大,汇集了来自物联网组件、装备、场景应用、系统设计与行业用户核心企业代表。多方围绕前沿无线通信技术的演进、垂直行业应用场景的开拓以及产业生态的协同共建展开了深入的探讨。
作为低功耗广域网(LPWAN)领域的代表性创新企业,道生物联对本次校友专家团的到访给予了最高规格的接待。公司副总经理刘睿恒、市场总监吴华意等核心管理与业务骨干全程陪同,与到访的各界校友、行业伙伴共叙产学研融合发展新篇章。
全面展示全栈自研成果,国产通信芯片技术引关注
在企业成果展厅,副总经理刘睿恒向走访团系统介绍了道生物联的发展轨迹和核心战略。他提到,得益于华科大严谨求实的学术基因与创新精神的滋养,道生物联自成立以来便将核心技术的自主可控视为企业生命线,致力于打破国外协议在物联网底层通信领域的垄断。经过数年潜心攻坚,公司成功推出具有完全自主知识产权的下一代窄带物联网通信技术——TurMass™。

随后,走访团现场观摩了道生物联全线硬核产品,包括公司自主设计的终端/网关芯片、高性能网络基站,以及面向多元化场景开发的低功耗智能终端。这些直接覆盖物联网通信底座的底层技术与硬件成果,向在场嘉宾清晰展现了道生物联在关键技术攻坚上的扎实积累和科技成色。

深度赋能:TurMass™ 的核心优势与典型场景
在主题交流环节,副总经理刘睿恒向与会嘉宾全面介绍了公司的战略布局与核心价值。他表示,道生物联始终坚持深耕底层物理层与 MAC 层的自主创新,直击大规模物联网连接的核心痛点,致力于为全行业提供高效率、低成本的窄带无线通信颠覆性解决方案。

随后,市场总监吴华意发表了题为《TurMass™ 典型应用场景和优势》的主题演讲,深度剖析了 TurMass™ 作为新一代低功耗广域网(LPWAN)技术的差异化核心竞争力:
超大容量与极高谱效:打破传统窄带无线通信的容量天花板,以卓越的频谱利用率支撑海量设备的并发连接。
广域覆盖与深度穿透:无惧复杂工业环境、地下空间及密集城市建筑群的挑战,确保信号在极端场景下的稳定传输与无盲区覆盖。
极致低成本与超低功耗:全方位优化功耗设计与部署成本,完美契合资产长效续航与大规模商业化落地的严苛诉求。

以技术为纽带打破壁垒,携手校友力量共建协同生态
随后的自由交流环节将本次活动推向了务实合作的新高度。来自传感器制造、云平台方案及多行业终端应用的校友代表们互动频繁,针对 TurMass™ 技术的组网成本、网络兼容能力以及未来行业标准的演进方向,与道生物联研发骨干进行了高密度的技术对谈。供需双方当场在垂直场景的方案融合、产品互补等多个方向上捕捉到了合作契机。
华中科技大学武汉校友会物联网分会会长黄辉在总结发言中,对道生物联在 LPWAN 底层技术研发上取得的跨越式成果表示赞赏。他表示,物联网产业的大爆发离不开产业链各环的有机协同。他勉励道生物联继续发挥底层技术的引领作用,通过生态开放、技术赋能等方式,带动产业链上下游校友企业共同成长。校友会也将继续做好桥梁,促进产学研用的务实对接,让更多“华科系”企业在万物互联的潮头并肩共进。

本次走访不仅是一次技术的展示,更是一次生态的融合。道生物联将以此次交流为契机,持续拓展 TurMass™ 技术生态圈,与上下游伙伴及广大校友企业紧密携手,用中国原创的无线通信技术为各行各业的数字化升级保驾护航。
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