大普技术亮相IMS 2026美国国际微波研讨会暨展览会

6月9—11日, 国际微波研讨会暨展览会IMS 2026 ( IEEE International Microwave Symposium ) 在美国波士顿举办。作为连续13年赴约参展的“老朋友”，大普技术携全栈时钟前沿成果、高性能射频器件及多款重磅新品再度亮相，以坚实的技术底座深度赋能下一代通信、卫星导航、精密测量、车联网等核心应用场景，彰显了中国高性能信号链领域的创新能力与技术积累。

01技术创新成果引行业聚焦

当前，射频微波系统正向高带宽、高频段、高集成度加速演进，对底层时钟源的精度、稳定性、相位噪声及环境适应性提出了更严苛的要求。立足底层技术创新，本次展会大普技术全面展示了高稳时钟、时钟芯片、时钟模组等全系列产品矩阵，以覆盖“芯片-算法-模块-设备”的全栈时钟解决方案，向全球微波产业展示了公司从底层技术创新到产业生态构建的全链路引领力。

其中，大普技术恒温晶振（OCXO）系列基于±1E-11超高稳定度、- 120dBc/Hz@1Hz超低相噪，为高速无线通信、卫星、测试测量设备等高精度领域提供核心支撑；高精度MEMS差分时钟系列，兼具抗振动、抗冲击、小尺寸、低功耗等优势，大幅提升通信灵敏度、传输质量与系统可靠性，广泛满足光模块、卫星终端及无人系统等复杂应用场景需求。

聚焦射频、微波与毫米波领域，大普技术持续完善环形器、隔离器产品矩阵，目前已形成4大类型、超45个封装尺寸产品系列、近4800余种型号的完整布局。本次展会呈现“高密度集成”与“大功率承载”双向拓展：微带系列面向高频化、高密度射频前端需求，可广泛适配微波链路、雷达、卫星通信、相控阵及射频模块等应用场景；大功率系列覆盖多功率等级与多元结构形态，最大尺寸达 160×160mm，可针对高功率工况、复杂应用环境及非标系统需求，提供大功率承载、高效热管理、结构适配与定制化交付等一体化技术支撑。

02致力于客户需求，深化全球布局

展会现场，大普技术展台吸引大量行业专家、企业代表驻足洽谈。十三届展会，十三年深耕，大普技术的创新演进之路，正是中国时频产业技术跃升的缩影。未来，大普技术将始终以技术创新为根基、以用户价值为核心，以市场需求为导向，深耕高性能信号链领域，为全球微波射频产业的高质量发展贡献坚实力量。