中科银河芯邀您共赴2026慕尼黑上海电子展

盛夏启幕，科创同行！2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）即将盛大开启，中科银河芯诚挚向各位行业伙伴、客户同仁发出莅临邀请，共赴电子科创盛宴，共探传感芯片国产化新机遇！

本次展会，中科银河芯将携全系核心自研产品与成熟行业解决方案重磅亮相，集中展示温度传感IC、温湿度传感器IC、接口IC、存储认证IC、压力传感器IC、信号调理IC等硬核主力产品。

我们的产品具备高精度、低功耗、高稳定性、抗干扰能力强等核心优势，深度适配白色家电、工业控制、笔电服务器、智能家居、汽车电子、电力能源、智能家居等多元应用场景，以前沿技术助力全产业链提质增效、创新升级。

展会期间，我司资深技术团队、销售团队全程驻场，为您提供一对一技术咨询、定制化方案、批量合作洽谈等专属服务，直面探讨行业发展趋势，深挖产品技术价值，携手挖掘全新合作机遇。

中科银河芯深耕模拟信号链与高端环境传感芯片领域，坚持以技术创新驱动产业发展。我们诚邀各界伙伴莅临现场面对面交流，以硬核芯技术共建产业生态，聚力同行，共启智能传感全新未来！

展会时间：2026年7月1日-7月3日

展会地点：上海新国际博览中心

中科银河芯展位：【N3-725】

我们现场恭候您的到来，静候莅临，共话新机！