井芯微电子深度参与SDSoW 2026晶上系统生态大会

PART.01   晶上汇智 芯火燎原    

6月11日，以“强基铸魂·场景突围”为主题的第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026）在天津隆重举行。井芯微电子技术（天津）有限公司作为承办单位深度参与此次大会，发布重大技术成果，并展出多款核心产品。

大会汇聚两院顶级战略科学家、顶尖科研机构、产业链领军企业与行业核心用户，聚焦晶上系统技术突破、生态协同与场景落地，发布多项产业里程碑成果，全面擘画我国自主可控晶上算力生态发展蓝图，推动晶上技术从技术验证走向工程化应用，为国家算力基础设施建设与集成电路产业高质量发展注入强劲动力。

PART.02   成果发布 通信互联    

会上，井芯微电子技术（天津）有限公司副总经理张晓哲发布了题为《面向SDSoW的高速对等网络化通信解决方案》的生态成果。张晓哲指出，随着人工智能与具身智能的快速发展，算力瓶颈已从“计算”转向“互联”。异构芯粒、晶圆级集成、端边云协同等新型系统形态，正面临协议碎片化、尺度跨越难、语义不统一三大核心痛点。

井芯微聚焦后摩尔时代SDSoW场景下异构芯粒间及晶圆间高速对等通信的核心需求，紧扣晶上系统“结构第一性”算力跃升目标，突破以太网适配与网络化延伸、零拷贝硬件卸载、RoCEv2与TOE可重构适配三大核心技术，发布轻量化、高能效的RDMA对等通信IP核与专用对等通信中间件，支持封装内短距通信与晶圆间网络化延伸双场景应用。该成果可作为计算（CPU/XPU）、存储（NVMe）、交换芯粒的标准化对外接口IP及软件通信总线标准，为SDSoW产业化及Chiplet异构集成场景提供自主可控的技术支撑，助力解决大规模芯粒并行架构中的互联瓶颈。

PART.03   强基固本 突围拓界    

从原创理论到工程落地，从单点突破到生态成势，晶上系统已成为我国集成电路产业自主创新、换道超车的核心路径。第九届晶上系统生态大会以 “强基铸魂” 筑牢创新底座，以 “场景突围” 打开产业空间，全面推动晶上技术走向规模化、产业化、生态化。

面向未来，井芯微电子将继续秉承创新、开放、利他、长期的企业价值观，奋力践行集成电路产业报国使命，立志成为新网络、新计算和新安全领域的中国新基建核心芯片引领者、国内标准的主导者，为实现高水平科技自立自强、建设网络强国与数字中国贡献坚实力量。