英飞凌与西门子达成深度合作

近日，全球功率半导体领导者英飞凌与西门子达成深度合作，以碳化硅（SiC）技术重新定义电气保护的速度与效率，共同应对AI数据中心、智能工厂和电池储能系统日益严苛的电力挑战。

英飞凌将向西门子供应碳化硅功率模块，用于其SENTRON 3QD2半导体断路器。这款断路器彻底告别了传统机电式断路器依赖机械部件分断的模式，采用半导体元器件与智能保护算法，实现微秒级超高速分断——比传统方案快约1000倍。

英飞凌工业与基础设施业务执行副总裁Andreas Weisl表示："AI数据中心与工厂的电气化、复杂化程度不断加深，电气故障风险随之上升。我们先进的碳化硅技术与西门子在配电领域的专长相结合，恰好满足这一需求。"

这不是简单的材料替换，而是性能维度的全面升级。

速度 ——碳化硅器件的高速开关特性让微秒级故障分断成为现实。尤其在直流（DC）电网中，系统没有自然过零点，故障电流上升极快，只有碳化硅才能跟上节奏。

效率 ——相比传统硅基方案，碳化硅可减少约70%的能量损耗。电源转换效率从94%提升至98%，意味着每100kW负载，损耗从6kW降至2kW。对数据中心而言，4kW的损耗节省实际上避免了近8kW的综合能耗成本。

可靠性 ——碳化硅可在高达175~200°C的结温下稳定运行，大幅降低散热压力，让设备在更苛刻的环境中依然保持高性能。

西门子智能基础设施集团电气产品业务首席执行官Markus Grabmeier指出："我们全新的直流产品组合不仅能提升能效，更助力构建面向未来的高韧性基础设施。直流应用可降低能耗，并大幅减少耗材。"

AI数据中心 ——英伟达GB300系统功耗达125~140kW，未来单机柜供电需求将突破300kW。碳化硅支撑的800V高压直流配电架构，配合微秒级故障隔离，让算力全速运转时电力保护不再是瓶颈。

智能工厂 ——工业环境中，电气故障造成的每一秒停机都是真金白银的损失。SENTRON 3QD2的超快速分断能力，让工厂在短路或过载发生的瞬间就能切断故障，保护昂贵的生产设备。

电池储能系统 ——直流电网的普及对保护速度和效率提出了更高要求。碳化硅模块的低导通损耗和高功率密度特性，使储能变流器的充放电效率显著提升。

在2026年6月德国纽伦堡PCIM Europe展会上，英飞凌现场演示了这套联合方案。从CoolSiC™ MOSFET G2系列、EasyPACK™ C系列碳化硅功率模块，到面向AI数据中心HVDC架构的24kW电池备份单元参考设计，英飞凌的碳化硅产品矩阵已全面覆盖从芯片级到系统级的需求。西门子则将这些先进器件集成进SENTRON产品线，让配电保护从"毫秒响应"跃迁至"微秒守护"。

当算力成为新一代公共基础设施，支撑算力的电力基础设施必须同步进化。英飞凌与西门子这次联手，正是用碳化硅的速度，守住AI时代每一瓦特电力的安全。