软通动力亮相2026中国国际金融展

6月16日，以“金融强国筑根基 数智创新向未来”为主题的第32届中国国际金融展在上海启幕。软通动力携旗下软通金科、软通华方与机械革命等核心品牌参展，围绕“AI+金融”与“软硬一体”两大主线，全面展示覆盖算力、大模型、研发测试、数据治理与安全的全栈金融科技能力。

AI+金融：

从研发提效到业务重塑，呈现工程化落地路径

针对传统金融系统架构老旧、迭代缓慢、研发效率偏低及AI工程化落地难等痛点，软通金科跳出单点场景应用模式，聚焦搭建规模化、可复用的金融服务基础设施。依托自研ASDM平台面向AISE领域，打造企业级软件工程规约管理体系和AI智能体治理架构。其中，围绕数据治理、技术栈翻新、自动化测试的一系列AI工具集，已在多家银行及保险机构落地，提升研发效能。

在业务场景端，同台亮相的车险AI双智能体解决方案，直观呈现了AI在核心业务环节的落地成效。方案采用“大模型平台+智能体+业务系统”三层架构，融合多类主流大模型与向量模型，深度覆盖事故责任分析、智能伤残评定等环节。落地数据显示，该方案将伤残评定时长缩减90%，整体理赔时效缩短60%，案件争议率下降超70%，新人培养周期压缩50%。从研发底座到业务应用，软通金科展示了轻量化AI工具如何依托统一技术底座快速部署复制，推动AI从试点走向规模化落地。

软硬一体：

从软件信创到硬件支撑，筑牢金融自主可控底座

紧扣金融安全可控要求，软通金科依托集团完整产业链优势，在展台集中展示了软硬协同的自主可控金融技术底座。软件层面，展区重点呈现了覆盖前台交易、中台风控、后台清算的一体化金融市场解决方案。该方案适配利率、汇率、大宗、信用及其衍生品等多资产交易场景。依靠统一数据底座打通业务链路、消除数据不一致性；依靠统一模型提高交易决策，对冲和风险管理能力。通过全生命周期和工作流，提高交易效率和协同性。并完成全栈信创改造。

与软件方案相匹配，一系列自研硬件产品同步亮相。软通华方带来了超炫3700 AI工作站、超强A860 A5、天曜W600台式机、超锐T40-F30L笔记本等，全面满足AI训练、推理、边缘计算等全场景算力需求，凭借成熟的信创适配能力，相关硬件已长期服务多家头部银行、保险机构。机械革命算力及终端设备同步出展，进一步丰富了金融行业的硬件选型。这种软硬件的深度耦合，将国产算力真正转化为业务生产力，全面保障了金融体系运行的安全、稳定与高效。

通过本次参展，软通动力系统呈现了其在基础设施、技术架构与产业生态上的全栈升级能力。未来，公司将持续深耕AI工程化应用与信创体系建设，立足金融机构底层需求，打磨体系化解决方案、完善软硬协同生态，助力金融行业实现数智化、安全化、高质量发展。