6月10-11日,第十七届AUTOSAR开放大会在上海圆满结束。会上,AUTOSAR宣布,普华基础软件针对AUTOSAR CAPI(Common Adaptive Platform Implementation,自适应平台通用实践)项目完成重要技术贡献,成为全球首个获AUTOSAR官方认可并贡献智能驾驶操作系统基线代码的中国基础软件企业。现场展区,开源小满以“生态立方体”为主题,携手生态伙伴集中展示系列技术成果,持续推动中国车用操作系统开源技术方案走向世界舞台。
本次大会现场,开源小满携手英飞凌、瑞萨等国际头部芯片企业,以及国芯科技、杰发科技等国内主流芯片厂商,集中展示基于RISC-V架构及其他主流架构芯片的多款软硬件生态合作方案,吸引众多行业专家、开发者驻足观摩、深度交流。
DRIVECORE TC4 IT1 Software Suite for AURIX TC4 | AUTOSAR[Infineon, iSOFT, TASKING] Demo
DRIVECORE TC4 IT1 是普华基础软件、英飞凌与TASKING 联合推出的预集成产品,旨在帮助用户降低开发成本、提升开发效率。
演示基于英飞凌最新 AURIX 系列产品 TC4D7,移植了开源小满及其他BSW协议栈,以及由TASKING开发的ACC(Adaptive Cruise Control,自适应巡航控制)应用。
Infineon Automotive RISC-V Virtual Prototype AUTOSAR CP OS TASK Scheduling Demo
开源小满基于英飞凌RISC-V虚拟原型机的 AUTOSAR CP OS 初步适配与验证,兼容平台的虚拟硬件环境,无缝支持基于此平台的软件开发流程。
开发者可在虚拟环境中调试和验证 OS 相关功能,无需依赖物理硬件,显著缩短项目开发周期并降低开发成本。
演示展示了使用 Lauterbach 调试器在不同任务切换期间的 CPU 负载变化。
iSOFT, Lauterbach and OSYX Joint Demo
方案完成了基于英飞凌TC4x的虚拟化平台及AUTOSAR CP开发与调试方案。最新版开源小满已完成与 Lauterbach的ORTI和 ARTI 调试适配,开发者可通过 Lauterbach TRACE32 深度探查任务、寄存器、中断等运行时信息。
演示采用OSYX的Bao Hypervisor,以严格隔离的 Guest VM 形式运行通过ASIL D产品认证的开源小满及一个 QM级RTOS。方案有效解决了多操作系统系统的复杂性,为汽车电子开发提供高效可靠的一站式开发与调试方案。
iSOFT & Renesas AUTOSAR BSW Pre-Integration Demo
AUTOSAR基础软件预集成方案是瑞萨联合普华基础软件、GreenHills、IAR共同开发的“硬件+BSW预集成系统”,用户可在MCAL、AUTOSAR OS、NM、COM、DCM、E2EL等模块基础上做集成开发,快速开发ECU原型系统。
方案采用瑞萨U2A16开发板,搭载开源小满,实现了网络管理、诊断、E2E通信等功能,上位机监控界面展示了通信和信号路由转发、UDS诊断等功能。
Cross-domain Fusion Control Demo Car
展车模型采用瑞萨RH850/U2A芯片作为主控芯片,搭载开源小满,使用虚拟化分区技术,展示了跨域控制功能,包括车身域(车门、风扇、灯光控制)功能,融合底盘域(行驶、转向控制)功能。
EasyXMen&C*Core Motor Solution Collaboration
开源小满联合国芯科技,共同发布了基于 CCFC3007PT 的动力域电机解决方案。基于开源小满,国芯完成了底层软件以及电机应用的开发,并设计了电机电路板。方案旨在加速中国汽车产业核心零部件的国产化进程。
iSOFT & AutoChips Joint Demo
开源小满适配杰发AC7840X、AC7842X、AC7843X、AC7870X等系列芯片,可广泛应用于无线充电、T-BOX、数字钥匙、车身控制、车灯、电机控制等车身领域的控制器。
本次AOC大会现场,武汉光庭、南京普塔、成都欣睿、阿里巴巴达摩院及FPT等开源小满生态伙伴服务商纷纷展示了相关技术方案介绍。开源小满EasyXMen通过搭建小满服务平台,赋能服务商提升技术实力,为Tier1和OEM提供专业高效服务的同时,建立了严苛的质量管控体系,架起开源技术与产业应用的连接桥梁。截至2026年6月,开源小满工程服务商已近30家。
当前,汽车智能化浪潮持续提速,产业技术迭代、车型快速升级带来指数级增长的软件开发需求,产业链面临结构性供需挑战。开源小满EasyXMen搭建“生态立方体”,通过纵向贯通芯片、操作系统、工具链与应用,横向联动车企、零部件商、芯片企业、工程服务商与高校等,形成从底层芯片到上层应用、从技术研发到量产交付、从国内协同到全球合作的完整闭环,已成为中国智能汽车产业拥抱全球竞争、实现创新突破与长远发展的核心路径。
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