Molex首发多通道液冷母排，把散热从芯片层推到配电主干

近期，Molex莫仕正式推出全新多通道液冷母排，将液冷技术从"直连芯片"延伸至配电层，瞄准AI数据中心机架功率逼近1MW时风冷已达物理极限的"热管理鸿沟"。目前支持15,000A电流，战略路线图指向25,000A。

Molex电源与信号解决方案事业部副总裁Kevin Alberts把逻辑说得很直白：直连芯片冷却已是标配，但AI要真正规模化，电力路径上的热管理必须同步解决。这款母排的核心就是让客户在不大幅增加机架物理空间的前提下，稳住电气性能、压低热应力。

七通道架构是最大差异化。 传统液冷母排只有单条液体路径，Molex把冷却液分割为最多七个独立通道，散热更均匀、热点更少。实测数据：15,000A电流下温升仅15°C，相比单通道设计冷却效率提升高达20%。

配置灵活性极高。 母排长度、深度、液体进出口位置均可定制，配合标准即插即用接口，风冷转液冷无需重新设计机架。产品兼容ORV3和HPR机械标准，超大规模运营商可以预先装好大容量电力基础设施，后续升级加速器或1MW机架架构时不用"拆除重建"。兼容介电和非介电液体，可无缝接入现有冷却回路。

这一步的意义在于：当AI算力需求把电流从15,000A推向25,000A，液冷不再只是芯片级的事，配电主干同样需要跟上。Molex用模块化思路把这条路铺好了，让数据中心在保护现有投资的同时逐步完成转换。