芯海科技入选北汽新能源首批深化合作企业名单

6月17日，由北京经济技术开发区汽车行业党委主办、北京新能源汽车股份有限公司承办、北京亦庄汽车科技发展有限公司协办的“凝心聚力启新程”2026北京经济技术开发区汽车行业党委全体会议暨“新机车”车机跨域融合创新平台发布活动在京举行。

活动由北汽新能源党委副书记、工会主席陈智主持，北汽新能源党委副书记、总经理宋军致欢迎辞。该平台是经开区探索“政府引导、市场主导、链主驱动”产业协同新模式的重要实践，北汽新能源作为“链主”企业，率先开放全链条应用场景，致力打通整车与前沿技术之间的产业堵点。

活动现场，北汽新能源公布了首批六家深化合作企业名单。芯海科技（股票代码：688595）凭借深厚的技术积淀、突出的原创创新能力及完备的车规级量产质量保障体系成功入选该名单。芯海科技联席CEO王君宇、汽车电子BU总经理许煜东、华北营销总监季俊辉出席活动。王君宇代表公司上台参与联合启动仪式。

芯海科技联席CEO王君宇（右二）代表公司参与联合启动仪式

 

国产ASIL D MCU和车规模拟器件的领军者

芯海科技是国内少数同时具备面向动力、底盘、安全、域控、电池管理等核心场景的高性能车规MCU和车规模拟器件的集成电路科技企业。公司已获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证，先后通过国际头部Tier1车规体系审厂、国内头部Tier1 PPAP量产审核，构建了覆盖功能安全体系、核心芯片开发到量产交付的完整能力链，系列车规芯片均取得AEC-Q100认证。

在核心技术上，芯海坚持“模拟+MCU”双平台全自研，从源头保障供应链自主可控。公司车规级功能安全MCU产品目标覆盖底盘、动力、电池管理及域控制器等高安全要求场景，目前正在与国际头部Tier One做联合系统级验证。同时，多款车规模拟产品已应用于智能座舱、车载快充、车身控制等领域，并在多家主流车企实现批量化量产落地。

得益于长期研发高投入与工程化积累，芯海科技已逐步从多产品量产交付迈向高功能安全车规MCU核心芯片的产品化突破，构建起车规级产品的平台开发和系统工程能力，同时积极参与国家、行业及团体的车规芯片标准体系建设，成为北汽等众多头部车企及核心供应链的稳定前装供应商，进一步夯实了国产车规芯片设计第一梯队的地位。

 

从共识走向落地 深化合作项目启动

芯海科技入选北汽新能源深化合作企业名单，是双方战略协同从共识走向落地的重要里程碑，也是“新汽机”平台首批联合项目的率先启动 。依托“新汽机”创新平台，双方将围绕车机跨域融合、功能安全、智能交互和三电核心等方向，展开系列联合技术项目的首批落地合作，涵盖车身域控、电池管理、智能座舱、底盘控制等关键应用场景，共同攻克跨域融合中的芯片技术堵点，加速国产车规芯片在整车平台上的“首上车”系统级验证与适配。

以整车应用场景为载体，联合打造车机跨域融合全链条国产芯片示范工程，是芯海科技与北汽新能源达成战略合作的核心宗旨。此次合作，标志着芯海科技车规芯片产品与系统方案能力获得主流主机厂的进一步认可，也意味着公司将深度参与北汽核心车型的跨域融合创新，推动公司进一步完善车规芯片功能安全体系与量产交付能力，在真实整车场景中持续打磨产品。

汽车芯片是汽车产业智能化与电动化转型的核心基石。未来，芯海科技将携手北汽新能源，积极响应国家“十五五”战略，以整车应用场景为载体，充分发挥各自技术优势，联合打造车机跨域融合全链条国产芯片示范工程，为北京亦庄·汽车智造创新城建设贡献芯海力量，共同谱写新能源汽车产业高质量发展的新篇章。

 

 

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芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司依托“模拟+MCU”双技术平台驱动，为智慧健康、通信与计算机、锂电管理、汽车电子、工业测量、高端消费电子及AI边缘智能硬件等领域，提供全信号链芯片及算法的全场景解决方案，助力客户创造高价值产品。

公司总部位于深圳，在北京、上海、成都、合肥、西安、香港、新加坡设立子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，构建了符合汽车电子ISO 26262等八大国际标准的全面质量管理体系。先后十次荣获国家工信部“中国芯”奖项，被认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司年均研发投入占比超35%，研发人员占比近70%，核心成员平均经验超10年以上。

当前，芯海持续加大AI投入，构建“云边端”系统创新架构，从芯片供应商向“垂直行业智能化底座”战略升级。智慧健康领域，芯海“芯片+算法+APP+解决方案”一站式服务稳居行业龙头。计算生态领域，是全球少数、大陆唯一获得Intel与AMD双平台认证的EC芯片供应商，并构建了计算外围全栈生态。锂电管理领域，高端消费BMS系列稳居行业领先。作为鸿蒙生态的核心合作伙伴，深度参与软硬件协同创新。汽车电子与工业测量领域，成功推出最高安全等级ASIL-D车规级MCU，并打造SmartAnalog高可靠性工业级信号调理系列产品，推动国产高端芯片的平台化转型。

截至2025年底，公司累计拥有专利申请超1300件，授权近600件（含美国专利），在科创板芯片设计公司中名列前茅。同时通过ISO 56005《创新与知识产权管理能力》3级认证，并连续两届（第24届、第25届）蝉联中国专利优秀奖。

*数据截止2025年12月