安世半导体邀您共赴2026慕尼黑上海电子展

盛夏七月，电子行业的年度盛会——慕尼黑上海电子展（electronica China）将于7月1日至3日在上海新国际博览中心盛大举行。作为基础半导体领域的行业专家，安世中国将深度参与两场同期技术论坛。我们诚邀各位行业伙伴、工程师及技术爱好者亲临现场，共同探讨汽车智能化和数据中心基础设施的“核芯”奥秘。

以下两场技术盛宴的详细指南，即刻收藏打卡！

论坛1

安世半导体：构建智能座舱的可靠基石

未来的智能座舱，不仅是交互的中心，更是安全与舒适的载体。安世半导体将从核心底层技术出发，为您揭示如何以“小器件”撬动“大体验”。

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时间：2026年7月1日 15:45 - 16:15

地点：M42会议室（N1馆二楼）

演讲嘉宾：张定一 ｜ 安世半导体（中国）有限公司 资深FAE经理

演讲亮点：

技术基石：深度解析安世产品的高可靠性与先进小型化封装技术

核心应用：聚焦智能座舱场景，涵盖电源、信号链接口、控制电路及接口保护电路的一站式解决方案

实战参考：分享各主流智能座舱平台上的成熟参考设计，助力开发者加速产品落地

论坛2

小器件守护大数据中心——安世高可靠电源管理和供应链自主技术解析

AI大模型的爆发式增长，对AI服务器的电源效率、稳定性和可靠性提出了前所未有的严苛要求。那些体积微小却承担关键使命的半导体器件，正是决定 AI 基础设施能否稳定运行的核心要素。

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时间：2026年7月2日 14:00 - 14:30

地点：M50会议室（N5馆二楼）

演讲嘉宾：李林凯 ｜ 安世半导体（中国）有限公司IC解决方案事业部系统应用经理

演讲亮点：

创新热插拔方案：全新推出热插拔控制器芯片，深度解析其如何支持AI服务器48V供电架构，实现安全热插拔与系统可靠性飞跃

全链条自主可控：展示HCS系列逻辑器件，依托安世战略合作伙伴先进工艺，实现从晶圆到成品的全链条自有产能，确保稳定交付

技术赋能：展示如何通过技术创新与供应链自主闭环，为中国AI基础设施建设提供坚实支撑

参会小贴士

展馆地址：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）

如何参与：现场席位有限，请扫描上方海报二维码，报名锁定席位，先到先得！

从智能座舱到AI服务器，每一次可靠驱动的背后，都有安世半导体的默默守护。

7月1日至2日，我们期待在N1馆与N5馆的论坛现场，与您不见不散！欢迎转发此推文给你的技术伙伴，一起相约现场交流。

Nexperia (安世半导体) 

作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia（安世半导体）的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。 

Nexperia（安世半导体）为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia（安世半导体）拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。