SK海力士正式宣布已向主要客户供应12层堆叠HBM4E样品

近期，SK海力士正式宣布已向主要客户供应 12层堆叠HBM4E样品 ，这是面向AI的下一代超高性能DRAM。消息公布当天股价一度涨超5.6%，盘中再创历史新高，市值触及约1.2万亿美元。

送样时间比此前市场预期提前了至少三周。SK海力士今年一季度财报电话会议上曾表示，HBM4E样品"内部计划在下半年提供"，如今6月中旬就已交付客户，节奏明显加快。

核心参数：带宽4TB/s，能效提升超20%

HBM4E是HBM4的增强版（"E"代表Extended），并非全新架构，而是通过工艺优化与频率提升实现性能跃升。

参数	HBM4E（12层）	对比HBM4
堆叠层数	12层	16层（同48GB容量）
单Die容量	32Gb（提升约33%）	24Gb
引脚速率	最高16Gbps	12Gbps
单堆栈带宽	4.0TB/s	提升38%
能效	提升20%以上	—
热阻	降低约17%	—

最关键的一个工程突破： 12层堆叠即可实现48GB容量 ，而HBM4达到同等容量需要16层。这意味着封装高度更低、热密度更小、系统设计余地更大。

HBM4E预计首先搭载于 英伟达Rubin Ultra GPU （计划2027年推出）和 AMD MI500系列 。但真正的竞争已从标准品转向定制化——英特尔Jaguar Shores加速器原计划2026年发布，因跳过HBM4直接采用定制HBM4E，发布推迟至2027年中。

SK海力士今年除HBM4E外，还计划推出 16层HBM4 ，并同步推进定制HBM业务。同时，该公司5月底刚发布了iHBM散热技术，在封装内集成冷却单元，热阻降低30%以上，为更高层数堆叠铺路。

产能方面，HBM整体供不应求的局面预计持续至2027年，缺口高达50%–60%。谁先量产、谁先锁定英伟达和AMD的下一代GPU订单，谁就拿到了AI服务器的入场券。