TE Connectivity亮相COMPUTEX 2026台北国际电脑展

TE Connectivity（以下简称 TE）于台北 COMPUTEX 2026 展会（2026年6月2日至5日）期间，与来自全球的客户及合作伙伴展开深入交流。现场互动氛围热烈，充分展现了数据中心技术加速演进所带来的广阔市场需求与持续创新动能。

在本次展会上，TE 系统展示了面向新一代数据中心的连接、电源与散热解决方案组合，并通过多项重点展示，进一步强化市场对其整体技术实力的认知。

展会期间，TE 携手云端 IT 基础设施供应商纬颖科技（Wiwynn）进行联合展示，成为现场一大亮点。双方围绕新一代数据中心应用场景，通过现场实机展示与技术讲解，重点展示三款代表性解决方案：

高压直流（HVDC）电源解决方案

从连接器、线缆到汇流排系统，TE 的产品组合有助于可帮助减少电力损耗、优化散热表现，并实现支持从 AC 输入到 IT 负载的高效电力传输。其中，HVDC 线缆支持高压直流电力传输，有效提升整体供电效率。

液冷电源解决方案

将冷却功能直接整合至电力传输系统中，从而实现更高效的电力传输与更优异的散热管理表现。TE 的液冷式垂直汇流排技术有助于实现提升更高的功率密度。

高速光模块接口解决方案

TE 拥有从近芯片接口到机柜级的端到端光学基础架构，可支持高性能计算（HPC）工作负载，实现高效率、可扩展的光学连接。其中，高速光模块接口可提供高效稳定的连接能力，满足数据中心对带宽与扩展性的需求。

本次展会充分展现了 TE 在高功率、高密度与高速连接领域的系统能力，吸引众多客户与行业伙伴驻足交流并展开深入探讨。

此外，在展会期间，TE 还特别邀请重点客户前往展馆附近的 TE 专属会议室，进行面对面的深入交流，并结合完整产品与解决方案展示，使客户能够更加全面、直观地了解 TE 在数据中心应用中的整体能力。

综观本次 COMPUTEX 2026，TE 不仅展示了在数据中心关键技术领域的产品与解决方案能力，也通过与客户及合作伙伴的深入交流，进一步夯实了合作基础。未来，TE 将持续以高效、可靠且具备扩展性的解决方案，支持数据中心应用的持续发展。