宏微科技即将亮相2026全球xEV驱动系统技术暨产业大会

2026 年 6 月 23-24 日，第六届全球 xEV 驱动系统技术暨产业大会将在上海隆重举办。宏微科技将携多款新品亮相，集中展示在新能源汽车领域的前沿技术与落地成果，与行业同仁一同探索电驱产业发展新趋势。

宏微科技诚挚邀请海内外新老客户、行业伙伴莅临A21 号展位交流洽谈、共探合作机遇，期待现场与您相见！

01.参会信息

时间：6月23-24日

地点：上海松江富悦大酒店

宏微展位：A21

02.主题演讲

论坛C-封装革命——嵌入式封装技术进展

6月24日 15：10-15：35

演讲主题：宏微车规功率模块的产品矩阵与创新应用

演讲人：顾天宏 

03.展品超前点播

宏微GVF 750V500A产品

采用宏微新一代M7i+芯片技术，相较上代芯片，M7i+芯片在高负载工况下总损耗降低约15%，芯片最高工作结温由原来175℃提升至185℃；GVF封装采用耐温更高的封装材料，封装体积较GVE减小20%，在保证发电侧出流能力的状态下，功率密度做到更高。

宏微NV 系列产品1200V/1500V

采用先进SiC MOS芯片，显著降低导通损耗和开关损耗。在相同工况下，总损耗可降低约50%；优化了体二极管和开关速度，实现极快的电流变化率（di/dt），同时利用沟槽栅技术抑制振荡。封装材料采用耐温更高的PPS材料，模块支持185℃的工作结温；NV模块最多可支持12并芯片的封装，最大出流能力可达900Arms，支持400KW以上的电驱。1500V的NV适用于1000V的高压平台，DC端子采用叠层母排设计，有效降低杂感。

芯动能九合一系列产品 IGBT&SiC

拥有IGBT和SiC双版本，分别适合400V和800V平台。集成化设计优化整体EMI以及更小的体积，降低设计难度同时拥有更低的成本。集成NTC温度传感器和顶部散热的设计，提高模块热管理能力。采用DIP封装，减少的焊点和连接从源头降低失效率。

关于宏微

江苏宏微科技股份有限公司成立于 2006 年，主要产品包括 IGBT、FRD、SiC 及 GaN 等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件，是国内功率半导体器件行业领军企业之一，2021年，成功登陆科创板，股票代码 688711。企业是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家绿色供应链企业、国家高技术产业化示范基地，是国家 IGBT 和 FRD 标准的起草组长单位，建有江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心、省级企业技术中心、江苏省新型功率半导体器件工程研究中心、国家级博士后科研工作站等。