散热技术--导热垫片

   所有的设备在电子化的进程中，都有发热问题增加的倾向。在发热体和冷却板之间夹上一层散热片就可以发挥功效，其中材料的热传导率、柔韧性、厚度是决定性因素。

导热垫片是高导热性填充材料，主要应用在电子设备和散热界面之间。

应用领域：电源设备、LED、汽车电子、通信设备、存储设备、网络终端、消费电子、CPU、GPU等。

NH--115导热垫片（高导热率，低热阻，优良的绝缘材料，表面润湿性好）

特性                   典型值             测试标准
颜色/Color             灰黑色/Grey        目视/VisuaL

厚度/Thickness(mm)      1.0-5.0            ASTM D374

密度/Density (g/cm3)       1.5±0.1             ASTM D792

硬度/Hardness(Shore 00）  60-80           ASTM D2240

可持续工作温度        ﹣45~200             ZT METHOD

阻燃等级/Flame Rating     V-0              UL 94

导热系数(W/m·K)         15±2               ASTM D5470