恩智浦联合三大模块厂商发布IW623与IW693系列模块

近期，恩智浦（NXP）携手u-blox、Silex Technology和AzureWave三家模块合作伙伴，集中发布多款基于IW623和IW693芯片的Wi-Fi 6E无线模块。产品覆盖工业物联网、高清视频流、无线基础设施等多个场景，目标只有一个：让Wi-Fi 6E从芯片变成模块，从模块变成产品，路径尽可能短。

IW623是一款2x2三频Wi-Fi 6E与蓝牙组合SoC，覆盖2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，在2.4GHz和5-7GHz频段均支持2x2 MIMO，集成MU-MIMO、OFDMA、目标唤醒时间以及蓝牙LE Audio。芯片内置PA、LNA和T/R开关，可简化板级设计，工作温度范围-40°C至+85°C，主打工业级可靠连接。

IW693的核心差异在于支持并发双Wi-Fi，设备可以在两个高频频段上同时保持数据流，关键控制信号和高带宽视频互不争用。该芯片提供四种工作模式，从单频Wi-Fi 6到双路Wi-Fi 6E灵活切换，主打高性能多任务场景。两颗芯片均集成恩智浦EdgeLock安全技术，支持硬件加密加速安全启动和固件身份验证。

u-blox推出JODY-W6系列模块，基于IW623，将三频Wi-Fi 6E与2x2 MIMO、蓝牙LE Audio集于一体，提供SDIO和PCIe两种主机接口，有2天线和3天线版本可选，引脚兼容前代JODY系列产品，方便跨代迁移。样品于2026年Q2初提供，量产计划Q2末。

Silex Technology推出SX-SDMAX6E模块，同样基于IW623，主打紧凑型三频Wi-Fi 6E方案，支持2x2 MIMO、MU-MIMO、OFDMA、TWT和蓝牙LE Audio，SDIO接口，可在i.MX平台上即插即用，无需额外驱动开发，计划2026年4月上市。

AzureWave推出两款模块：AW-XM729基于IW623，为三频2x2 MU-MIMO方案，支持1024 QAM，蓝牙通过5.4认证；AW-XM732基于IW693，主打并发双Wi-Fi能力，专为高清视频流、工业自动化和无线基础设施设计。

IW623管"三频都要、稳定可靠"，IW693管"多路并发、性能拉满"。恩智浦不自己做模块，而是把SoC交给最懂行业的合作伙伴，让Wi-Fi 6E从芯片到产品的距离尽可能短。