Q1联电净利润大涨！英特尔与联电合力开发3nm,挑战台积电地位

据美国媒体wccftech 的报道指出，半导体大厂英特尔 （Intel） 已与中国台湾第二大晶圆代工大厂联电 （UMC） 展开结盟，双方将针对先进制程技术进行深度合作。这项协议主要聚焦于 12nm与3nm制程节点，未来的生产基地预计将落在英特尔位于美国亚利桑那州的工厂（Fab 52）。

先进制程领域英特尔追赶台积电，联电加入是正向助力

英特尔在首席执行官陈立武的领导下，正在寻求与台湾的台积电在代工芯片制造业竞争。根据细节，联电正在寻求与英特尔合作，在先进的芯片制造领域获得立足点，而无需花费大量资金购买机器。

陈立武之前在接受采访时候表示：“英特尔晶圆代工业务目前与台积电仍有明显差距，未来必须重新建立客户信任、强化良率与制程稳定性，相关成果可能要到2030年至2032年才会逐渐浮现。”

在陈立武看来，晶圆代工本质上是一门“信任的生意”，客户必须相信英特尔能稳定、可靠地交付晶圆，才会把订单交给英特尔。这意味着，英特尔要重建代工信任，不只是追赶先进制程节点，更要在整体制造表现、可靠度与客户服务上补课。

据悉，英特尔和联电公司在12nm工艺节点上的合作将导致用于物联网（IoT）行业、WiFi领域等的产品。此外，合作进展迅速，首批设计套件应在今年交付给客户，以便在明年初进行流片，并在2027年底进行生产。

值得关注的是，该报告还声称英特尔和联电将在3nm制造工艺节点上进行合作。该交易的具体细节将模仿12nm协议，并允许联电进入领先的芯片制造领域，而无需积极投资制造设备。

联电2026年Q1净利润大涨，看好2026年三大增长动能

今年4月29日，联电公布2026年第一季度业绩，合并营收达到新台币610.4亿（130.45亿人民币，19.29亿美元），归属母公司净利润新台币161.7亿（34.55亿人民币），同比增长107.9%。

“在先进制程方面，22nm营收再创新高，占第一季营收约14%。预计到今年底，将有超过50个客户在我们的22nm平台上完成设计定案（tape-out），应用范围非常广泛，包括显示驱动IC、网络芯片与微控制器。”联电首席财务官刘启东在法说会上表示。

据悉，22nm表现亮眼，加上晶圆出货量较上季度成长2.7%，带动整体产能利用率从前一个季度的75%增长到79%，毛利率为29.2%。但略低于2025年第四季的30.7%，主因是8吋晶圆产品组合比重较高及折旧费用增加。

从产品应用来看，通讯类营收占比降至39%，但预计在第二季将强劲反弹，动能来自DDI、网通、FPGA与ISP。消费性电子占比升至32%（季增4个百分点），第一季受惠于Wi-Fi与机上盒需求，第二季则由MCU、LCD控制器与电源管理产品接棒成长。IDM客户占比则从2025年第四季的20%降至14%，反映联电策略性降低大宗标准品业务比重。

值得关注的是，联电计划2026年下半年调涨晶圆价格，刘启东财务长透露，已向客户发出信函说明，此次调整反映“关键成本驱动因素持续攀升，包括原物料、能源与物流”，以及持续的需求与持续的投资。

展望第二季度市场表现，联电管理层表示，第二季回暖主要将由22nm和28nm成长及8吋晶圆出货带动。联电还表示，2026年全年营收将优于预期，下半年增长动能更加明确。22nm出货增长，8吋晶圆出货增长和晶圆价格调涨。

此外，联电与英特尔合作的12nm计划时程不变，2026年完成PDK与IP交付，2027年进行设计定案，预计2027年底进入商业量产，应用包括数位电视（DTV）、Wi-Fi与高速界面。