
前言
硬核开发板免费申领!星宸科技 Comake 社区轻量化端侧 AI 视觉开发套件 Comake Pi D2 公开试用招募正式开启!嵌入式工程师、AI 算法开发者、硬件创客、智能硬件研发看过来 ——1.5TOPS 算力、300mW 超低功耗、笔帽级核心板、全接口配齐,零成本上手,原厂全套资料 + 技术支持,帮你快速验证创意、落地项目!

当下 AIoT、智能穿戴、视觉相机、智能家居、无人机等场景快速爆发,低功耗端侧 AI已成刚需:既要强算力跑模型、高清编解码,又要极致功耗保续航,还要小体积 + 丰富外设,是很多开发者选型的痛点。为帮助大家快速攻克端侧 AI 开发难点,星宸科技 Comake Pi D2 正式开放免费试用!本次放出多套开发板名额,无论你是在校学生、在职研发、测评达人、独立创客,只要对端侧 AI、嵌入式视觉、智能音频感兴趣,均可报名,抢先体验这款轻量化端侧 AI 标杆!
产品硬核实力
Comake Pi D2 是星宸科技推出的软硬件一体化端侧 AI 开发套件,定位 “高算力、低功耗、小尺寸、全接口”,搭载自研 SSC309QL AI SoC,专为便携相机、智能眼镜、智能门锁、FPV 无人机、可穿戴摄像设备设计,从原型到量产一站式支撑。
核心算力:1.5TOPS,端侧推理够用、够省
超低功耗:真正可穿戴级功耗
音视全能:ISP4.0 + 4K 编码 + 专业音频
接口拉满:无需扩展板,开箱即开发
配套完善:原厂资料 + Linux 成熟生态
报名时间:6月11日-6月30日
名单公布:7月1日-7月3日
产出结果:
1. 试用报告至少两份,其中至少一份是基于针对应用实例从开发到成果展示的报告,并将试用报告发布在华秋开源硬件平台文章栏;
2. 至少输出一个针对应用实例的介绍和演示视频
回收/赠送:
开发板默认是要回收的,针对如下两种情况经过我们评审后可以赠送:
1. 有真实项目要落地的,有明确的产品定义和项目计划
2. 产出的报告和视频质量很高(人为判断)
华秋杯大赛:免费硬件 + 奖金,一次上车
2026华秋杯AI开源硬件创新设计大赛正式开始报名啦,赛事面向全国征集AI + 开源硬件创新项目,涵盖端侧 AI、机器视觉、工业控制、具身智能、工业 IoT、智能座舱、桌面 AI 助手等多个方向,零成本即可创作作品参赛。新手、学生、硬件工程师都能无门槛参与!本次大赛合作的厂商有进迭时空、赛昉科技、六岳微、地瓜机器人、RT-Thread等提供国产 RISC‑V、DSP、边缘 AI、工业机器人、机器视觉全系列硬件平台。
1. 扫码进群,获取报名资格与硬件申领通道2. 填写大赛报名表3. 基于模组完成100% 开源作品设计并提交报名截止:6 月 30 日大赛详情:https://p.eda.cn/act/hqcup2026添加小助手:微信搜索大赛小助理 opensrc_KLin,了解大赛详情扫码进群报名: 扫码进群免费申领
(扫码加入|大赛答疑群)
结语
端侧 AI 时代,算力、功耗、体积、接口、生态缺一不可。Comake Pi D2 把这些做到了平衡:1.5TOPS 够跑主流模型、300mW 可穿戴级功耗、笔帽核心板、全接口配齐、Linux 成熟生态 + 原厂支持。现在免费申领、不用自费、不用选型纠结、原厂护航,不管是做原型、学习、创作还是预研,都非常合适。
项目地址:
https://p.eda.cn/d-1377570469779079168
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