成都华微亮相2026北京国防信息化装备与技术博览会

2026年6月16日至18日，第15届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会在中国国际展览中心朝阳馆圆满举办。

成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）携FPGA、ADC、MCU、SiP及TSN板卡等多款核心产品精彩亮相，全面展示了公司在高可靠要求集成电路领域的技术创新与产业化成果，展会期间吸引了众多院所、企事业单位及行业专家的关注。

6月17日下午，成都华微产品经理朱涛在展会同期举行的“2026第六届北京军工智能制造技术装备发展论坛”上，发表了题为 《双域智联：成都华微跨场景TSN解决方案》 的主题演讲，介绍了华微FPGA/SoPC跨场景TSN整体方案，并提出依托可重构硬件IP分层架构，以一套硬件通过模块化IP选配、软件动态配置，灵活切换标准TSN与加固高安全TSN两类应用场景，实现802.1AS纳秒级时钟同步、802.1Qbv确定性调度等TSN核心协议，并可扩展支持加密、安全启动等安全能力；适配Linux/分区实时OS、OPC UA/DDS等中间件。方案提供端节点、交换、网卡产品形态，未来可兼容1553B、ARINC429、EtherCAT等多类总线，既能落地智能制造、车载民用场景，也满足航电等高可靠需求，可帮助用户加快产品上市时间并做到全栈自主研发，后续将推进SDN融合、万兆TSN、产业链生态共建与行业标准化。

未来，成都华微将继续深耕集成电路领域，以公司“4＋N＋1”产品体系核心产品为支点，持续加大技术研发投入，为国防信息化建设与发展贡献“华微力量”。

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司是科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，位于成都高新技术产业开发区，办公面积约8.3万平方米，员工900余人，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。

成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司近300款产品可为客户提供系统级解决方案，以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、可编程逻辑器件领域的技术引领者和MCU/SoC/SIP、电源管理领域的技术领先者。