一文读懂HBM全产业链：从光刻机到AI服务器，“立体高速仓库”如何炼成？

01 产业链全景图

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

核心优势

HBM 技术相较于传统内存技术，凭借串行接口与优化信号传输、3D 堆叠、垂直堆叠结合 TSV 技术等手段，具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

03-3、关键参与公司--华海清科

公司提供一套完整的芯片制造 “工具箱”，包含打磨、减薄、清洗等设备及配套服务，在 HBM 生产中可覆盖减薄、键合等关键环节，提供一体化工艺设备支持。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

04-2、HBM行业格局

全球 HBM 供给市场被三星、海力士、美光三家海外巨头牢牢垄断，相当于高端存储领域的 “三分天下” 格局，2024-2025 年这一格局仍将延续，国产产品的市场份额几乎为零。

 

 

根据 Trendforce 数据，2024 年三家的 TSV 月产能分别为 12 万片、12 万片、2.5 万片，对应市场占比 45%、45%、10%；2025 年产能占比将调整为 47%、41%、12%。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TSV国内供应商（设备）

TSV工艺的国产化链条已初步形成，覆盖了从刻蚀、薄膜沉积、电镀、抛光等关键设备，到电镀液、抛光液、前驱体等核心材料。