新品 | 英飞凌XHP™2半桥IGBT模块新产品（1700V，2000A/1400A ）

 

新品

英飞凌XHP2半桥IGBT模块新产品

（1700V，2000A/1400A ）

 

XHP2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。

 

产品型号：

■ FF2000R17T2P8

■ FF1400R17T2P8

 

 

产品框图

 

 

产品特性

 

低栅极电荷（QG），提升并联性能

EmCon 8 增强型软恢复特性

高性能陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能

最高连续工作结温Tvj=175℃

 

应用价值

 

高功率密度

高能效

增强的热管理性能

低开关/导通损耗

 

竞争优势

 

更高功率密度

更优的热性能表现

综合效率提升

 

应用领域

 

变频驱动器

光伏

风电

储能系统

电解制氢

牵引系统

商用电动车辆