押注三大方向，陈立武要帮英特尔赚取十倍回报

电子发烧友网报道（文/黄山明）如果有人说准备在未来5-10年，为公司股东带来十倍回报，你会认为他在吹牛吗？如果再加上这个目标是让公司突破6万亿美元市值才能实现，是否会认为这是天方夜谭。而做出这个承诺的是英特尔的CEO陈立武，他在Cadence任职期间曾为股东创造约76-85倍股价回报，但英特尔体量太大，因此保守设定为十倍。
 
为了实现这一目标，陈立武将物理AI与智能体AI作为新增长维度，认为英特尔正从传统PC/服务器厂商向边缘计算、物理世界AI基础设施提供商演进。
 
押注三大方向
 
前不久，陈立武接受了一个采访，分享了对于英特尔芯片业务的诸多看法。他表示英特尔当前最先进工艺18A已经达到了1.4nm，目前正在规划1nm、0.7nm。但随着工艺节点越来越小，这条道路也将变得越来越昂贵、越来越困难，摩尔定律已经快到极限。
 
而在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际，英特尔或许从材料端来寻找新的机会。而陈立武将这个机会放在了三个重要方向上，即先进封装、玻璃基板与半导体材料，也要依靠这几个方向来为英特尔赚取十倍回报。
 
首先是先进封装，技术上看台积电CoWoS是用一整片大面积硅中介层把逻辑芯片和HBM连起来，那么英特尔EMIB则只在有机基板上嵌入小型硅桥，基板主体仍是低成本的有机材料，这意味着成本更低。
 
但技术上来看，如果EMIB硅桥与有机基板的CTE（热膨胀系数）不匹配，运行时容易产生机械应力与裂纹，这也导致良率一直很难提升。而CoWoS虽然比较贵但全硅结构CTE一致、良率稳定。
 
所以EMIB主攻成本敏感的ASIC和中端推理，CoWoS仍100%占据英伟达/AMD顶级GPU订单。不过陈立武透露目前已经在印度和美国新墨西哥州推进先进封装的制造合作项目，或有助于打破这一格局。
 
第二个则是玻璃基板，这项技术的本质是解决千瓦级AI芯片封装的翘曲壁垒。传统有机基板（ABF树脂）的CTE约15-17 ppm/℃，硅约3 ppm/℃，两者差近5倍，导致芯片在反复热胀冷缩时容易变形失效，导致AI芯片良率一直上不去。
 
而玻璃基板的核心优势就在于CTE可以接近硅，同时介电损耗比有机基板低50%以上，台积电联合Ibiden、群创的验证数据显示，玻璃基板使封装翘曲指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模量提升31%、供电电阻降27%、电感降42%。
 
陈立武表示已经投资了玻璃基板公司3DGS，同时英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是陈立武强调的核心工程课题。
 
第三则是半导体材料，包括GaN、SiC、InP、金刚石，这些材料主要是在功率侧用宽禁带器件减少产热，在互连侧用InP光芯片降低I/O热损耗，与玻璃基板稳热通路、金刚石背散形成完整散热链路。
 
尤其是人造钻石在导热性的独特优势，目前AI芯片单芯片功耗已突破2000-3000W，传统铜铝散热达到物理极限。金刚石导热率2000-2200 W/（m·K），是铜的5倍、硅的13倍，且CTE与硅高度匹配。陈立武表示，看好钻石作为散热材料在芯片封装中的应用潜力。
 
为英特尔创造十倍回报
 
陈立武在采访中表示，英特尔晶圆代工业务一度被外界视为难以为继，但他选择坚守。这是因为他认为美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。
 
而代工本质上是一门信任的生意，因此他认为代工业务的优先指标是良率、缺陷密度和周期时间。一旦良率不达标，客户因为营收下降而损失，将难以挽回。同时他也表示，英特尔和台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手，行业整体也需要有更多产能来满足持续增长的需求。
 
陈立武还透露正在与马斯克合作Terafab项目，为马斯克自建晶圆厂提供工艺与技术支持，双方每周召开协调会议，意味着已经提前锁定了特斯拉和SpaceX的芯片需求。
 
更重要的是，陈立武表示有信心未来5-10年，为英特尔带来十倍回报。这个信心除了英特尔本身的产业技术布局，也来源于陈立武自身的丰厚履历。
 
在2009年接手Cadence时，这家EDA公司深陷亏损，但陈立武在任12年期间推动Cadence营收翻番、运营利润率扩张、股价从2.42美元起步累计上涨超过3200%，为股东创造约76-85倍回报。
 
并且陈立武担任英特尔CEO已经14个月，为英特尔股东带来约6倍回报，年初至今股价涨超263%。
 
技术战略上，除了在先进封装、新材料、工艺制程上进行布局以外，伴随着Agentic AI和推理负载兴起，CPU也将迎来新的需求爆发，CPU与GPU配比有望从过去的1:8向1:1转变。如果判断成立，英特尔每年数亿颗SoC出货的基本盘将迎来新一轮增长周期。
 
而在外部需求上，陈立武判断AI对全球产业版图的重塑将远超当年的互联网革命，而限制需求释放的瓶颈恰恰是电力、产能和供应链集中度，这恰好是英特尔的战略机会。
 
面对市场对于英特尔转型进度的质疑，陈立武则表示，过去数月，在CPU架构、GPU架构和软件架构团队的搭建上，英特尔正在悄然布局，并力图以大型初创公司的速度推进跨越式创新；在代工侧，与台积电的差距仍然显著，必须保持谦逊，夯实IP、良率等基础能力。
 
因此陈立武预计，到了2030年至2032年，英特尔代工业务的真正潜力才开始在市场上得到体现。
 
总结
 
需要说明的是，陈立武敢说十倍回报，更多是VC式目标设定而非财务承诺。但十倍回报想要兑现，三个工程节点必须要跑通，那就是EMIB-T良率从90%推到量产级、玻璃基板TGV金属化的长期可靠性验证、金刚石晶圆的大面积低成本制备。这三个节点任一兑现，都会比“十倍”口号更能验证转型成效。