大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

近期，大联大控股旗下世平集团携手国内车规级芯片龙头芯驰科技，举办"全栈芯方案，让具身智能量产快人一步"线上研讨会，首次系统性公开面向具身智能的全栈车规芯片矩阵，为机器人产业提供可落地、可批量交付的一体化解决方案。

人形、服务、工业灵巧机器人需求快速增长，但整机企业面临一道技术断层——大模型顶层算力、全身实时运动控制、关节高精度驱动，三大核心要求很难同步满足。安全与可靠性缺少成熟验证方案，多数原型性能优异，却难以低成本规模化量产。

芯驰科技正以"车规级全栈芯片矩阵"补齐这块行业短板。

芯驰推出覆盖"大脑—小脑—关节执行端"的全栈车规芯片方案，所有芯片均遵循车规标准，打通机器人"感知-决策-运动"全链路。

R1系列——具身智能中央大脑

整机顶层智能核心SoC，主打端侧大模型本地部署，可承载VLM/LLM端侧大模型运行，独立完成环境理解、任务规划、多模态交互、全局轨迹生成等高阶AI任务。搭载ARMv9高性能CPU集群与专用NPU算力单元，配备10G高速以太网，原生支持EtherCAT、TSN实时总线，可多路融合视觉、激光雷达、环境传感数据。工作温度覆盖-40℃至105℃，支持十年稳定运行，功能安全等级达ISO 26262 ASIL-B。

D9系列——机器人智控小脑

全身运动实时调度中枢，分D9-Max、D9-Plus两款型号，高低配全覆盖。

D9-Max面向高端人形机器人，搭载12核2.0GHz A55 CPU、8TOPS算力NPU与双路视觉DSP，EtherCAT主站抖动精度低于±5μs，可同步驱动数十个关节。独立人机交互子系统兼容主流系统，适配多类智能功能开发。

D9-Plus为轻量化方案，5核CPU架构适配小型及服务机器人，精简配置压缩成本，满足基础运动控制需求。

两款芯片均采用硬隔离系统架构，实现双系统冗余监测，可紧急制动规避故障风险，内置3对800MHz Cortex-R5F内核，满足电机控制等实时应用部署要求。

E3-R系列——底层执行核心MCU

面向激光雷达、运动中枢、关节模组、灵巧手等细分产品，均达ASIL-B车规标准。

E3118-R适配各类机器人关节，双核Cortex-R5F架构主频400MHz，搭载高速存储单元，可运行复杂电机算法，超小封装适配狭小关节腔体，集成国密加密模块，兼顾功能与信息安全。

E3116-R专为五指灵巧手打造，300MHz单核架构搭配多路高精度采样模块，可毫秒级同步控制五指动作，适配多种灵巧手设计。

此外，E3119-R机器人关节模组MCU已可提供完整软硬件开发套件，采用小于9×9mm²的超小型封装，双核分工实现专核专用，内置独立HSM安全内核，原生支持SM2/3/4/9及AES等国密算法。

芯驰科技凭借智能座舱、智能车控两大核心业务积累深厚技术根基，国产高端座舱SoC、车控MCU市场占有率均位居国内前列，累计实现超1200万片车规芯片上车量产验证，服务超过260家客户，覆盖中国90%以上车厂。

依托成熟车规研发、制造、质控体系，芯驰正式开启战略2.0阶段，提出"从行驶智能迈向通用智能"发展路线，将汽车级高可靠、高安全、高集成芯片技术平移至机器人赛道，形成汽车电子、具身智能双业务驱动布局。

这一跨界的底层逻辑在于：车规芯片在高性能计算、极端环境可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全、长期供货保障六大维度的技术优势，与具身智能机器人从实验室走向量产的关键需求高度契合。

世平集团成立于1980年，总部位于台北，中国区营运总部成立于1986年，是大联大控股旗下亚太区最大的半导体元器件分销商，在亚太地区拥有约50个销售据点，2025年营业额达164.4亿美元。

世平集团代理超过50个国际级半导体品牌，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，并持续强化软硬件整合的技术支持能力，涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用开发，设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

双方将持续面向机器人市场输出一体化解决方案，以成熟量产芯方案加速具身智能产业规模化落地，助力国内机器人产业链实现自主可控突围。

芯驰已与银河通用等多家具身智能企业达成深度合作，通过"芯机联动"打通从底层芯片到机器人系统的全链路。当车规级可靠性遇上具身智能的量产需求，机器人产业正在迎来真正的"开箱即量产"时代。