小米 Max 3暴力拆解，真的是良心机吗？

小米   Max 3

拆解小米发布的新一代 Max 系列手机 Max 3，这款手机的亮点是大屏幕和大容量电池，搭载高通骁龙 636 处理器， 6.9 英寸 高清全面屏，5500mAh 超大容量电池......

小米就发布的新一代 Max 系列手机——小米 Max 3 ，售价为人民币 1699 元。

小米 Max 3搭载高通骁龙 636 处理器 14nm 工艺制程 1.8GHz主频， Adreno509 图形处理器，内存为 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可选， 6.9 英寸 高清全面屏，前置800 万像素摄像头，支持柔光自拍，后置 1200 万像素 + 500 万像素摄像头  双 led 补光灯，5500mAh 锂聚合物电池，支持反向充电，支持 QC3.0 快充协议，6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量电池，支持反向充电。

接下来我们对小米 Max 3进行一个初步拆解。

小米 Max 3 并没有采用热熔胶固定，而是采用较为经典的螺丝和卡扣去固定。

取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 颗螺丝后，沿着后盖缝隙即可将后壳撬开。

小米 Max 3 配有大量均匀分布的卡扣，加上后壳相对比较厚实，后盖边缘经过 CNC 处理，四周边角也进行了加厚处理，所以后盖的扣合性非常不错。

结构方面，小米 Max 3 采用了标准的三段式结构，由于大容量电池占据了非常大的空间，所以无论是主板还是副板，看上去所占的比例都比较小。

主板盖通过螺丝固定，盖板正面贴有一块用于连接听筒和主板的 PCB 电路板。

电池通过两条拉胶固定在内支撑上，拆卸起来相对也比较方便。电池容量为 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。

麦克风安装在后盖板上，通过触点来与副板连接。

天线带在金属外壳的顶部和底部边缘的位置，这个设计既提升了散热性能，也让主板的厚度有所降低。

摄像头方面，后置双摄分别为 1200 万像素和500 万像素摄像头。主摄像头传感器为 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，叶片数为 6 片。而副摄像头光圈同为 F1.9 ，叶片数为 4 片。前置 摄像头为 800 万像素，传感器型号为 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片叶片。

主板元器件分析：小米 Max 3 的主板设计依然比较常规化，并没有因要放置大容量电池而缩减主板体积。

蓝色：Qualcomm-PM660L-电源管理芯片

红色：Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色:  SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB内存+64GB闪存芯片

黄色：Qualcomm-SDM636-高通骁龙636八核处理器

白色：Qualcomm-WCN3980-无线/蓝牙芯片

红色: Qualcomm-PM660-电源管理芯片

黄色：TI-TAS2559-音频芯片+

蓝色：SKYWORKS-SKY77925-21-射频模拟芯片

绿色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

6.9 英寸大屏幕：作为整机最大亮点之一，小米Max 3 这块6.9 英寸屏幕为18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比为 80.4% ，外围黑边宽度约  4.4mm 。

屏幕型号为TL069FDXP01-00 ，屏幕模组有天马提供。

屏幕与内支撑通过固定胶进行固定，内支撑上贴有大量泡棉去提升稳固度。同时，屏幕软板器件贴有黄色胶纸保护，形成了一个稳固的内部结构。

屏幕软板器件采用的是汇顶 GR917D ,它适用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十点触控，无论是单程多点还是传统双层都可以做 14 种手势唤醒。