扬杰科技邀您相约2026慕尼黑上海电子展

盛夏已至，电子行业最具分量的年度聚会——慕尼黑上海电子展（electronica China） 即将于7月1日至3日在上海新国际博览中心拉开帷幕。在这场集结全球创新力量的技术盛会上，扬杰科技将深度参与三场同期核心论坛，围绕汽车电子、AI服务器、储能创新三大高热赛道，带来从市场洞察到产品落地的完整思考。

我们诚挚邀请各位行业同仁、技术开发者及决策者莅临现场，一同探寻功率半导体赋能智能时代的关键命题与增长引擎。

01 功率半导体器件在储能行业的产品、应用和趋势

7月1日 10:30 | 创新储能技术论坛

扬杰科技聚焦储能场景，IGBT已在储能变流器实现批量应用，多款高功率、高频化新品正加速开发，持续补全产品矩阵。同时，公司以SiC IDM模式构建核心竞争力，650V-1700V SiC MOSFET与模块已规模化供货，低导通电阻、低开关损耗特性，助力储能系统效率突破98%。我们将依托IDM全产业链优势，深化IGBT和SiC产品技术创新，携手客户打造高效、可靠、低成本的光储解决方案，共推能源转型。

时   间：7月1日 10:30

地   点：M51会议室（N5馆二楼）｜创新储能技术论坛

演讲人：施博士（David Shi）｜功率器件事业部总经理

02 半导体分立器件在汽车智能座舱中的应用

7月1日 11:45 | 国际汽车电子技术创新论坛

聚焦汽车智能座舱的三大核心命题：需求——汽车电子演进对分立器件提出了哪些新要求？应用——不同场景的选型方案？趋势——小型化、高集成、低功耗，下一步技术方向在哪？从市场趋势到选型逻辑，从技术演变到量产实践，为座舱电子开发者提供一份完整的参考地图。

1、智能座舱的技术、需求

2、智能座舱分立器件的应用

3、分离器件技术演变趋势

时   间：7月1日 1145

地   点：M42会议室（N1馆二楼）｜国际汽车电子技术创新论坛

演讲人：Will Zhu｜汽车电子市场副总监

03 AI算力基石：系统架构与核心功率器件趋势

7月1日 15:00 | AI时代的数据中心重构与边缘创新应用论坛

数据中心随云计算成熟而普及，进入AI时代后，因大模型训练需求，演化为以液冷GPU集群为核心的算力工厂，单机柜功率从千瓦级飙升至100kW以上，供电与冷却架构被彻底重构。

这一演进直接驱动功率分立器件需求变革：服务器电源（PSU）、机架48V or 54V供电及板载电压调节必须承载极高功率密度，要求器件具备更高开关频率、大电流与低损耗特性。传统硅基MOSFET和IGBT逐渐逼近理论极限，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体成为关键支撑，助力实现更高能效、更小体积的电力转换，从而降低数据中心PUE，支撑万卡级算力集群的稳定供电。   

时   间：7月1日 15:00

地   点：M46会议室（N4馆二楼）｜AI时代的数据中心重构与边缘创新应用论坛

演讲人：Mark Xu｜FAE应用总监

除了三场演讲，7月1日至3日

扬杰科技N5-625展位也将全程开放

产品展示、技术交流、面对面答疑，一次聊个够

N5-625，我们展位见！

展会信息速览

• 展会名称：2026慕尼黑上海电子展

• 时间：2026年7月1日-3日

• 地点：上海新国际博览中心

• 扬杰科技展位号：N5-625

关于扬杰

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线涵盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一站式产品解决方案。

公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能家居、工业、消费类电子 等诸多领域。