兆易创新GD33AP236x车规级SBC发布 全维度完善汽车电子核心产品布局

近日，兆易创新正式推出全新GD33AP236x系列车规级系统基础芯片（SBC），依托其在汽车芯片领域多年积累的研发与质量管控体系，这款新品将高集成电源管理、车载通信收发能力与车规级安全机制深度融合，进一步补齐了兆易创新在车载核心器件领域的产品拼图，为国内汽车电气化转型提供了高可靠的本土核心芯片选择。

不同于传统车载系统需要搭配多颗分立电源芯片、独立CAN/LIN收发器的设计方案，GD33AP236x系列从设计之初就采用一体化集成架构，单颗芯片内部整合了三路可独立配置的低压差线性稳压器（LDO）、全功能电源管理单元（PMU），同时内置支持最高5Mbps传输速率的CAN FD收发器与多路LIN收发器。这种高度集成的设计大幅减少了车载电子板卡上的外围分立元件数量，不仅能缩小PCB的整体占用面积，还能降低多器件之间信号走线的干扰风险，让车载控制器的硬件设计更精简紧凑，完美适配车身域控这类对空间布局要求严苛的车载场景。

在车规级可靠性与安全能力上，这款系列芯片完全满足AEC-Q100 Grade 1的车规级标准要求，可在-40℃至125℃的极端宽温域环境下长期稳定运行，适配汽车发动机舱、车身底盘等各类温差大、振动强的严苛工况。芯片内部搭载了完善的全维度安全防护机制，内置独立故障安全模块、硬件独立看门狗，同时集成过温保护、短路保护、电源电压异常监测等多重防护功能，还通过16位SPI接口支持开发者快速完成参数配置与实时故障诊断，从硬件底层保障车载系统的运行稳定性。

针对车载场景的多样化功耗需求，GD33AP236x系列搭载了六种可灵活切换的标准工作模式，在睡眠模式下可主动关停非必要主电源，将静态功耗降到极低水平，其余模式则分别适配休眠唤醒、故障自动重启、常规运行等不同车载场景的使用需求，在保障功能响应速度的同时，尽可能降低整车的静态功耗损耗，帮助新能源汽车减少不必要的电量流失。

作为兆易创新汽车电子布局的重要组成部分，GD33AP236x系列可与兆易创新已有的GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成完整的协同配套方案，二者搭配使用可覆盖车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制、空调/热管理控制器等几乎所有主流车载电气化场景，为整车厂和Tier1供应商提供从核心控制到电源通信的全链条本土解决方案。目前该系列芯片采用QFN-48封装，共推出12款不同配置的细分型号，可适配不同功能复杂度的车载控制器需求，现已全面开放样片申请，开发者可通过兆易创新官方渠道获取完整的技术手册、参考设计等配套资源，快速推进产品的适配与落地。