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在电子设备的音频系统中,一款高性能的麦克风前置放大器至关重要。今天我们要深入了解的就是ST公司推出的TS472,这是一款专为高性能PDA和笔记本音频系统优化的差分输入麦克风前置放大器。
文件下载:DEMOTS472Q.pdf
TS472具有极低的噪声,典型值为10 nV/√Hz(F = 1 kHz),能够有效减少音频信号中的噪声干扰,为音频采集提供清晰纯净的信号。同时,它的失真率也很低,典型值为0.1%,在40 kHz带宽内,不管增益如何变化,都能保持良好的失真性能。
该放大器支持2.2至5.5 V的单电源供电,具有很宽的电压适应范围。在20 dB增益时,功耗仅为1.8 mA,满足低功耗设计需求。并且它的启动时间很快,在0 dB增益时,典型启动时间为5 ms。
TS472具备有源低待机模式功能,最大待机电流仅1 μA,可有效降低功耗。它还提供2.0 V的低噪声麦克风偏置输出,为麦克风提供稳定的偏置电压。此外,该芯片具有ESD保护(2 kV),增强了芯片的可靠性。
TS472有倒装芯片无铅封装和QFN24 4 x 4 mm封装两种选择,方便不同的设计需求。
| TS472的引脚功能丰富,不同封装形式的引脚对应关系如下: | Pin name | Flip-chip designator | QFN designator | Pin description |
|---|---|---|---|---|
| IN+ | A1 | 8 | 正差分输入 | |
| IN- | B1 | 5 | 负差分输入 | |
| BIAS | A2 | 10 | 2 V偏置输出 | |
| GND | C1 | 4, 22 | 接地 | |
| STBY | C3 | 21 | 待机 | |
| BYP | D1 | 2 | 旁路 | |
| GS | B2 | 9 | 增益选择 | |
| OUT- | D2 | 16 | 负差分输出 | |
| OUT+ | C2 | 17 | 正差分输出 | |
| C1 | A3 | 14 | 低通滤波器电容 | |
| C2 | B3 | 15 | 低通滤波器电容 | |
| Vcc | D3 | 20 | 电源 | |
| NC | --- | 3, 6, 7, 11, 12, 13, 18, 19, 23, 24 | 未连接,浮空引脚 |
| 典型应用电路中包含多个外部组件,它们各自发挥着重要作用: | Components | Functional description |
|---|---|---|
| C in+ , C in- | 输入耦合电容,用于阻挡放大器输入端子的直流电压 | |
| C out+ , C out- | 输出耦合电容,阻挡来自放大器输出端子的直流电压,并确定低频截止频率 | |
| R out+ , R out- | 输出负载电阻,用于对输出耦合电容C out 充电,也可由后续级的输入阻抗表示 | |
| R pos , R neg | 麦克风偏置的极化电阻 | |
| C s | 电源旁路电容,提供电源滤波 | |
| C b | 旁路引脚电容,提供半电源滤波 | |
| C 1 , C 2 | 低通滤波电容,用于削减高频信号 | |
| C 3 | 偏置输出滤波电容 |
TS472的绝对最大额定值规定了其正常工作的极限条件,如电源电压最大为6 V,输入电压范围为 -0.3 至 VCC + 0.3 V,工作温度范围为 -40 至 +85 °C等。不同封装形式的热阻也有所不同,倒装芯片为180 °C/W,QFN24为110 °C/W。
在V (v{CC}=3 ~V) 、 (GND =0 ~V) 、 (T{amb}=25^{circ} C) 的条件下,TS472的各项电气特性表现出色:
TS472是全差分输入/输出麦克风前置放大器,内部包含共模反馈回路,可将输出偏置值控制在 (V_{CC} / 2) ,从而使设备始终具有最大输出电压摆幅,扩大输入动态电压范围。全差分放大器具有高电源抑制比(PSRR)和高共模噪声抑制能力,虽然理论上外部旁路电容对内部偏置滤波不是必需的,但为了在所有公差情况下达到最佳性能,建议保留该选项。
TS472提供低噪声电压和电源抑制的BIAS源,用于偏置驻极体电容式麦克风盒。BIAS输出在无负载条件下为 (2.0 ~V_{DC}) ,典型可提供2 mA电流,其内部电阻为100 Ω。
TS472的增益设置灵活,主要取决于麦克风的灵敏度、与麦克风的距离、声音的音频水平和所需的输出水平。可以通过以下两种方式设置增益:
当从待机模式切换到开启状态时,输出信号会在几微秒后出现,旁路电容 (C{b}) 会在几毫秒内充电。唤醒时间取决于输入电容 (C{in }) 和增益,当增益低于0 dB时,唤醒时间仅由旁路电容 (C_{b}) 决定;当增益高于0 dB时,可参考相关图表。在待机模式下,输出级(差分输出和2.0 V偏置输出)会在几微秒内设置为高阻抗,内部电路进入关机模式。
为了获得高电源抑制和低噪声性能,连接C1、C2和Rgs的布局走线应尽可能短。同时,需要在 (v_{CC}) 和旁路引脚添加去耦电容,以消除电源压降,并且专用引脚的电容位置应尽可能靠近设备。
TS472有倒装芯片和QFN24两种封装形式,不同封装有各自的尺寸和引脚布局特点。倒装芯片为12个凸点,芯片尺寸为2.1 mm x 1.6 mm ± 30 µm;QFN24封装的尺寸也有详细的机械数据规定。
TS472提供不同的订购代码,对应不同的温度范围、封装形式、包装方式和标记。例如,TS472EIJT适用于 -40°C至 +85°C温度范围,采用倒装芯片封装,包装为带盘,标记为472;TS472IQT适用于相同温度范围,采用QFN24 4x4mm封装,包装为带盘,标记为K472。
TS472以其出色的性能和丰富的功能,为音频系统设计提供了一个优秀的解决方案。在实际应用中,我们需要根据具体需求合理选择封装形式、设置增益、调整高低截止频率等,同时注意布局设计,以充分发挥TS472的优势。大家在使用TS472的过程中,有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的设计经验呢?欢迎在评论区分享。
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