全协议诱快充取电ICXSP28Q 支持协议应用于小家电快速充电

一、快充诱骗取电芯片整体行业核心优势

随着Type-C与PD快充全面普及，快充诱骗取电芯片（PD Sink协议芯片）作为设备与快充电源的协议翻译核心，彻底解决传统供电方案的多重痛点，成为智能硬件、小家电、工业便携设备的标配电源器件：

传统设备只能固定5V输入，必须配套专用DC电源；如XSP28Q诱骗芯片内置多快充协议栈，可与PD、QC、华为FCP、三星AFC等市面主流充电器自动握手，设备直接复用手机快充头、充电宝、车载快充，无需单独开模定制电源适配器，大幅削减厂商模具、仓储、配套物料成本，用户外出无需携带专用充电器。
 

二、汇铭达XSP28Q快充诱骗取电芯片核心特点与差异化优势
 

XSP28Q是汇铭达推出的高性能DFN8-2*3封装全协议诱骗取电芯片，对比市场同类型竞品，在兼容性、功率、稳定性、成本四大维度具备突出优势，是100W功率段量产优选方案。

（一）全协议深度集成，市面快充100%适配无盲区

1. 完整集成PD2.0/PD3.0、QC2.0/QC3.0、华为FCP、三星AFC、BC1.2基础快充协议，同时兼容Type‑C双CC引脚自动识别、USB‑A快充头；

2. 智能自动协议切换，接入充电器50–200ms快速完成握手识别，无识别失败、无锁5V不动故障；

3. 自带智能降级机制：预设目标电压无对应档位时自动向下匹配低压，无快充电源自动保底5V输出，老旧5V充电器也可正常工作，真正做到不挑头、不挑线。
 

（二）100W满功率输出， 宽电压输入，适应性更强

1.芯片支持5-20V宽电压输入,可自动适配各档位快充电源，电压波动、瞬时浪涌耐受更强，兼容多类终端设备，供电稳定不易损坏。

2. 最高支持20V/5A满功率100W取电，覆盖筋膜枪、便携屏、小型焊机、户外储能等高功耗设备；

（三）极简外围+硬件电阻调压，低成本易量产

1. DFN‑8小型贴片封装，体积紧凑，适配超薄、小型化产品PCB布局；

2. 外围元器件极少，仅少量电容即可完成完整电路，BOM物料成本更低；

3. MOD引脚外接简易电阻即可锁定5V/9V/12V/15V/20V任意一档电压，无需软件编程，调试门槛极低，批量生产一致性优秀。
 

（四）超低功耗+宽温工作，长期运行低发热

1. 芯片静态功耗极低，满载工作电流仅15mA，长时间满载发热微弱，无需额外散热设计；

2. 工作温度区间覆盖-40℃~+85℃，北方低温户外、车内高温密闭环境均可稳定运行；

3. 内置±2000V人体ESD防护，设备插拔、静电干扰场景不易损坏，提升整机耐用性。

（五）灵活搭配拓展，适配多元化整机方案
 

可无缝搭配锂电池充电IC、升降压电源芯片、MCU主控协同工作，既能单独作为设备高压取电模块，也可集成到充电回路实现大功率快充；广泛适配美容小家电、电动工具、便携影音、智能家居、车载改装、DIY电源模块等全场景产品。

三、XSP28Q对比普通诱骗芯片核心优势总结

1. 竞品支持多协议普遍价格偏高，XSP28Q做到协议多且价格亲民，不需要考虑成本问题；

2. 多数同类芯片仅支持60W以内功率，XSP28Q直达100W，覆盖大功率设备需求；

3.一些同类产品不支持电压向下兼容，XSP28Q能够自适应电压档位，适应性更强。

4. 同类产品外围电路复杂、需配套稳压元件、LDO等，XSP28Q极简外围，节省PCB空间与物料成本；

5. 高低温适应性更强，工业、车载恶劣环境可用，普通芯片高温易出现握手失效、电压不稳问题。

四、适用场景
 

便携显示器、筋膜枪、电动螺丝刀、车载供电模块、便携储能、智能加热小家电、航拍外设、DIY快充电源、智能家居控制板、美容仪器等一切需要复用Type‑C快充头取电的终端设备。

审核编辑 黄宇