Onsemi FODM100x系列光耦:高性能与安全绝缘的完美结合

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描述

Onsemi FODM100x系列光耦:高性能与安全绝缘的完美结合

在电子设计领域,光耦是一种常用的隔离器件,它能够有效地实现输入与输出之间的电气隔离,提高系统的安全性和稳定性。今天,我们要介绍的是Onsemi的FODM100x系列单通道直流感应输入光电晶体管光耦,它在性能和安全方面都有着出色的表现。

文件下载:FODM1009-D.PDF

产品概述

FODM100x系列光耦采用拉伸体SOP 4引脚封装,由一个砷化镓(GaAs)红外发光二极管和一个光电晶体管通过光学方式耦合而成。其输入 - 输出隔离电压(V_{ISO})额定值为5000 VACRMS,能为各种应用提供可靠的电气隔离。

产品特性

安全可靠的绝缘性能

  • 爬电和电气间隙距离:该系列光耦具有≥8 mm的爬电和电气间隙距离,以及≥0.4 mm的绝缘距离,能够实现可靠的高压绝缘。这一特性使得它在高电压环境下也能保证良好的电气隔离性能,有效防止电气干扰和漏电等问题。
  • 安全认证:获得了多项安全和法规认证,如UL1577(5000 VACRMS,持续1分钟)和DIN_EN/IEC60747 - 5 - 5(890 V_Peak工作电压),这意味着它符合严格的安全标准,可以在各种对安全性要求较高的应用中放心使用。

高耐压和宽温度范围

  • 高击穿电压:集电极 - 发射极的最小击穿电压(BV_{CEO}=70 V),能够承受较高的电压,适用于一些对电压要求较高的电路。
  • 宽温度范围:具有扩展的工业温度范围,从 - 40°C到110°C,这使得它在不同的环境温度下都能稳定工作,无论是在寒冷的工业环境还是高温的恶劣条件下,都能保证性能的可靠性。

不同的电流传输比

在(I{F}=5 mA),(V{CE}=5 V),(T_{A}=25^{circ}C)的条件下,不同型号的FODM100x光耦具有不同的电流传输比(CTR):

  • FODM1007:80% - 160%
  • FODM1008:130% - 260%
  • FODM1009:200% - 400%

这种多样化的CTR选择,使得工程师可以根据具体的应用需求来选择合适的型号,提高设计的灵活性。

无铅环保

该系列光耦为无铅器件,符合环保要求,响应了全球对电子产品环保化的趋势,有助于减少对环境的污染。

应用领域

FODM100x系列光耦具有广泛的应用领域,主要包括以下几个方面:

DC - DC转换器

在DC - DC转换器中,光耦可以实现输入和输出之间的电气隔离,提高转换器的效率和稳定性,同时保护电路免受高压和干扰的影响。

隔离应用

  • 接地环路隔离:能够有效隔离接地环路,避免因接地问题导致的信号干扰和噪声,提高系统的抗干扰能力。
  • 信号与噪声隔离:将信号与噪声隔离开来,保证信号的纯净度和准确性,提高系统的性能。

    通信领域

    适用于通信适配器和充电器等设备,能够提供可靠的电气隔离,保证通信设备的安全和稳定运行。

    消费电子

    在各种家电和机顶盒等消费电子产品中,光耦可以起到保护电路和提高安全性的作用,确保产品的正常使用。

    工业控制

    在工业电源、电机控制和可编程逻辑控制等领域,光耦的高耐压和宽温度范围特性使其能够适应复杂的工业环境,保证工业设备的可靠运行。

电气特性

绝对最大额定值

在(T_{A}=25^{circ}C)的条件下,该系列光耦的绝对最大额定值如下: 参数 详情
存储温度(T_{STG}) - 55°C到 + 150°C
工作温度(T_{OPR}) - 40°C到 + 110°C
结温(T_{J}) - 40°C到 + 125°C
连续正向电流(I_{F(avg)}) 50 mA
脉冲正向电流(I_{F(pk)})(1 μs脉冲,300 pps) 1 A
反向输入电压(V_{R}) 6 V
LED功率耗散(P{DLED})((T{A}=25^{circ}C)) 100 mW,25°C以上每升高1°C降额0.9 mW/°C
连续集电极电流(I_{C}) 50 mA
集电极 - 发射极电压(V_{CEO}) 70 V
发射极 - 集电极电压(V_{ECO}) 7 V
探测器功率耗散(P{D C})((T{A}=25^{circ}C)) 150 mW,25°C以上每升高1°C降额1.47 mW/°C

需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

电气参数

在(T_{A}=25^{circ}C)的条件下,该系列光耦的一些典型电气参数如下: 参数 详情
正向电压(V{F})((I{F}=50 mA)) 典型值1.4 V,最大值1.6 V
反向电流(I_{R}) 最大值10 μA
集电极 - 发射极击穿电压(BV{CEO})((I{C}=1 mA),(I_{F}=0)) 最小值70 V
发射极 - 集电极击穿电压(BV{ECO})((I{E}=0.1 mA),(I_{F}=0)) 最小值7 V
集电极暗电流(I{CEO})((V{CE}=70 V),(I_{F}=0)) 最大值100 nA
集电极 - 发射极电容(C{CE})((V{CE}=0 V),(f = 1 MHz)) 典型值5 pF
直流电流传输比CTR 不同型号有不同范围(前面已提及)
饱和电压(V{CE(SAT)})((I{F}=10 mA),(I_{C}=1 mA)) 最大值0.3 V
上升时间(t{r})(非饱和,(I{C}=2 mA),(V{CE}=5 V),(R{L}=100 Omega)) 典型值5.7 μs,最大值18.0 μs
下降时间(t{f})(非饱和,(I{C}=2 mA),(V{CE}=5 V),(R{L}=100 Omega)) 典型值8.5 μs,最大值18.0 μs
稳态隔离电压(V{ISO})((T{A}=25^{circ}C),R.H. < 50%,(t = 1.0 min),(I_{1 - O} leq 20 mu A)) 5000 VACRMS

这些电气参数为工程师在设计电路时提供了重要的参考依据。

回流焊曲线

在进行焊接时,需要遵循特定的回流焊曲线,以确保光耦的性能和可靠性。该系列光耦的回流焊曲线参数如下: 参数 详情
温度最小值(T_{smin}) 150°C
温度最大值(T_{smax}) 200°C
从(T{smin})到(T{smax})的时间(t_{S}) 60 - 120秒
升温速率((t{L})到(t{P})) 最大3°C/秒
液相温度(T_{L}) 217°C
保持在(T{L})以上的时间(t{L}) 60 - 150秒
峰值体封装温度 260°C(+0°C / - 5°C)
在260°C ± 5°C范围内的时间(t_{P}) 30秒
降温速率((T{P})到(T{L})) 最大6°C/秒
从25°C到峰值温度的时间 最大8分钟

严格按照这些回流焊曲线参数进行焊接,可以避免因焊接不当导致的器件损坏和性能下降。

订购信息

该系列光耦提供了多种订购选项,不同型号和封装形式适用于不同的生产需求: 产品型号 封装形式 包装规格
FODM1007 拉伸体SOP 4引脚 100个/管
FODM1007R2 拉伸体SOP 4引脚 3000个/卷带和卷轴
FODM1007V 拉伸体SOP 4引脚(带DIN EN/IEC60747 - 5 - 5选项) 100个/管
FODM1007R2V 拉伸体SOP 4引脚(带DIN EN/IEC60747 - 5 - 5选项) 3000个/卷带和卷轴

同样的订购规则也适用于FODM1008和FODM1009产品。

总结

Onsemi的FODM100x系列光耦以其出色的绝缘性能、高耐压、宽温度范围和多样化的电流传输比等特性,为电子工程师在各种应用中提供了可靠的解决方案。无论是在DC - DC转换器、通信设备还是工业控制等领域,它都能发挥重要的作用。在使用时,工程师需要根据具体的应用需求选择合适的型号,并严格遵循其电气特性和回流焊曲线等要求,以确保光耦的性能和可靠性。大家在实际设计中有没有遇到过光耦相关的问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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