迷你反射式物体传感器QRE1113、QRE1113GR、QRE1114GR深度解析

在电子设计领域，传感器是获取外界信息的关键部件。今天，我们来详细探讨安森美（onsemi）的迷你反射式物体传感器QRE1113、QRE1113GR和QRE1114GR，了解它们的特性、参数以及使用时的注意事项。

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产品特性

输出与感应方式

这些传感器采用光电晶体管输出，能够实现非接触式表面感应。这一特性使得它们在许多需要避免接触的应用场景中表现出色，比如自动化生产线的物体检测、机器人的避障等。

封装与引脚形式

• 封装选项：提供了两种封装形式，QRE1113采用通孔封装，适用于传统的电路板焊接；QRE1113GR和QRE1114GR则采用表面贴装（SMT）的鸥翼引脚封装，更适合高密度电路板的设计。
• 包装方式：QRE1113以管装形式提供，每管1600个；QRE1113GR和QRE1114GR采用卷带包装，每卷1000个，方便自动化生产。

电流选项

不同型号在IC(ON)电流方面有不同的规格。QRE1113和QRE1113GR的最小电流为0.1 mA，而QRE1114GR的电流范围在0.3 mA至0.6 mA之间。这为设计师在不同的应用场景中提供了更多的选择。

最大额定值

在使用这些传感器时，必须严格遵守最大额定值的限制，否则可能会损坏器件，影响其功能和可靠性。以下是一些关键的额定值参数：	符号	参数	值	单位
T OPR	工作温度	-40 至 +85	°C
T STG	存储温度	-40 至 +90	°C
T SOL−I	烙铁焊接温度	240（5 s）	°C
T SOL−F	波峰焊接温度	260（10 s）	°C
I F	连续正向电流（发射器）	50	mA
V R	反向电压（发射器）	5	V
I FP	峰值正向电流（发射器）	1	A
P D	功率耗散（发射器）	75	mW
V CEO	集电极 - 发射极电压（传感器）	30	V
V ECO	发射极 - 集电极电压（传感器）	5	V
I C	集电极电流（传感器）	20	mA
P D	功率耗散（传感器）	50	mW

需要注意的是，功率耗散在25°C以上需要以1.00 mW/°C的速率线性降额。同时，焊接时建议使用RMA助焊剂，清洁时推荐使用甲醇或异丙醇，烙铁应距离外壳1/16″（1.6 mm）。

电气/光学特性

在25°C的测试条件下，这些传感器具有特定的电气和光学特性。例如，正向电压（VF）最大值为1.2 V，集电极 - 发射极暗电流最大值为10 μA等。不过，产品的性能可能会因工作条件的不同而有所差异。当IF = 20 mA，VCE = 5 V时，QRE1113和QRE1113GR的电流为0.10 mA，上升时间和下降时间均为20 μs。

虽然未能搜索到迷你反射式物体传感器QRE1113电气/光学特性受工作条件影响的案例，但我们在实际设计中仍需考虑工作条件变化对传感器性能的影响。大家在使用过程中有没有遇到过类似的问题呢？

典型性能曲线

文档中提供了一系列典型性能曲线，这些曲线对于理解传感器的性能非常有帮助。例如：

• 归一化集电极电流与距离的关系：可以直观地看到传感器的集电极电流随与反射器之间距离的变化情况，帮助设计师确定合适的安装距离。
• 集电极电流与正向电流的关系：了解正向电流对集电极电流的影响，以便在设计中合理选择电流参数。
• 归一化集电极电流与集电极 - 发射极电压的关系：有助于分析不同电压下传感器的性能表现。

很遗憾，暂时未能获取到迷你反射式物体传感器QRE1113典型性能曲线在实际设计中的应用案例。不过，在实际设计中，我们可以根据这些曲线来优化传感器的使用。大家在设计时是如何参考这些曲线的呢？

预防注意事项

存储与处理

为了确保传感器的性能和可靠性，在存储和处理过程中需要注意以下几点：

• 参考应用笔记AND8003/D，了解干包装表面贴装器件的存储和处理程序。
• 传感器的焊接端子是镀银的，长时间暴露在环境中可能会氧化，导致焊接性能变差。因此，未密封的器件应存放在装有干燥剂的防潮袋中，或者存放在相对湿度低于5%的干燥柜中。
• 印刷电路板（PCB）也应存放在密封的防潮袋中，并与干燥剂一起存放，或者存放在相对湿度低于5%的干燥柜中。长时间暴露在环境中的已安装器件，如果PCB随后经历高温处理，可能会受到与湿气相关的损坏。

总结

迷你反射式物体传感器QRE1113、QRE1113GR和QRE1114GR具有多种特性和规格，为电子工程师在不同的应用场景中提供了丰富的选择。在使用这些传感器时，必须严格遵守最大额定值的限制，注意存储和处理的要求，并根据典型性能曲线来优化设计。通过合理的使用和设计，这些传感器能够为电子系统提供可靠的物体检测功能。大家在使用这些传感器的过程中遇到过什么问题或者有什么经验分享吗？欢迎在评论区留言讨论。