电子说
在工业应用中,如可编程逻辑控制器(PLC)等设备,常常需要驱动各类负载,像灯具、阀门、继电器等。ST 推出的 STEVAL - IFP006V1 演示板,为我们展示了新的 VNI4140K 设备在这些工业应用中的强大功能。下面就为大家详细介绍这款演示板及其核心芯片 VNI4140K。
文件下载:STEVAL-IFP006V1.pdf
STEVAL - IFP006V1 演示板采用了双面 PCB 设计,这种设计能够在布线解决方案和热管理结果之间取得最佳平衡。它具有以下主要特点:
环境工作温度最高可达 85 °C,若 VNI4140K 结温超过 180 °C,设备将自动关闭。
当电感负载关断时,输出电压在 VCC - 41 至 VCC - 50 之间(IOUT = 0.5 A;LLOAD >= 1 mH)。
这款演示板必须由专业技术人员使用。VNI4140K 器件周围的铜区域具有散热功能,在短路、电流限制或硬退磁的情况下,演示板或其部分可能会达到非常高的温度,存在危险。此外,该演示板没有针对意外反向直流连接实施特定保护,因为电源总线上连接有电解电容器,反向连续直流电压可能会导致危险的爆炸。
VNI4140K 是一款采用意法半导体 VIPower 技术的单片 4 通道驱动器,具有极低的电源电流,适用于驱动一侧接地的负载。它具有以下主要特性:
在过载情况下,有源电流限制可避免系统电源下降。当通道过载时,会自动关闭,待 IC 温度降至阈值以下后又会自动开启,从而控制结温。若外壳温度达到限制,过载通道将关闭,只有当外壳温度降至复位阈值以下时才会非同时重启,而非过载通道则继续正常运行。开漏诊断输出可指示相关通道的过温情况。
演示板主要由两部分组成:用于输入和状态信号的光隔离接口,以及带有意法半导体 Transil™ 二极管保护的四通道自保护功率级部分。它采用双面 FR4 印刷电路板,铜镀层厚度为 35 µm,尺寸为 52 mm x 68 mm。
IFP006V1 PCB 有两个散热器,顶层约 1 平方厘米,底层约 3 平方厘米,通过 9 个过孔进行热互连。在稳态条件下,低 RDS(on) 确保了极低的功耗,但在电流限制和快速退磁时,功耗会显著增加,因此需要通过器件暴露焊盘、焊接空间、顶层、过孔和底层路径实现低热阻。相关热图和 3D 模拟展示了在不同负载和工作条件下的温度分布情况。
演示板按照 EMC 抗扰度标准 IEC61000 - 4 - 4(快速瞬变脉冲群)和 IEC61000 - 4 - 5(高能浪涌)进行了测试。在快速瞬变脉冲群测试中,每个测试通道以 1 Hz、50% 占空比在四个 48 Ω 负载电阻上循环开关,使用超紧凑型模拟器和内部电容耦合夹具工具施加脉冲信号。测试条件包括环境温度 25.6 °C、环境湿度 46%、主电源电压 24 Vdc、直流绝缘电压 5 Vdc 和 4 x 48 Ω 功率电阻负载。浪涌测试结果表明,在不同浪涌标准测试例程和级别下,演示板表现出了良好的性能。
文档还提供了 IFP006V1 演示板的详细物料清单,包括各种电阻、电容、二极管、光隔离器、IC 以及连接器等。
STEVAL - IFP006V1 演示板结合 VNI4140K 芯片,为工业应用中的负载驱动提供了一个可靠且功能强大的解决方案。各位工程师在实际设计中,可根据这些特性和参数,充分发挥其优势,同时也要注意安全事项,确保设计的稳定性和可靠性。大家在使用过程中有没有遇到过类似芯片的其他应用问题呢?欢迎在评论区交流。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !