STGIPS10C60T-H:高性能智能功率模块介绍

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描述

STGIPS10C60T-H:高性能智能功率模块介绍

在电子工程师的日常设计中,选择合适的功率模块对于系统的性能和可靠性至关重要。今天就来详细介绍一款意法半导体(ST)推出的高性能智能功率模块——STGIPS10C60T-H。

文件下载:STGIPS10C60T-H.pdf

产品概述

STGIPS10C60T-H属于SLLIMM™(Small Low-Loss Intelligent Molded Module)系列,是一款10A、600V的三相逆变器IPM(智能功率模块),集成了用于栅极驱动的控制IC和续流二极管。它采用了短电路耐用型IGBT技术,具有紧凑、高性能的特点,非常适合用于电机驱动和空调等三相逆变器应用。

产品特点

先进的IGBT技术与控制IC集成

该模块集成了短电路耐用型IGBT,能够有效应对短路情况,提高系统的可靠性。同时,控制IC具备3.3V、5V、15V的CMOS/TTL输入比较器,带有迟滞和下拉/上拉电阻,增强了信号处理的稳定性。

多种保护功能

  • 欠压锁定(UVLO):当电源电压低于设定阈值时,模块会自动进入保护状态,防止因电压不足导致的损坏。
  • 内部自举二极管:简化了电路设计,减少了外部元件的使用。
  • 互锁功能:避免上下桥臂同时导通,防止短路故障。
  • 关断功能:可以通过SD引脚控制模块的关断,实现快速保护。

低热阻设计与高隔离性能

采用DBC(直接键合铜)技术,具有低的热阻,能够有效散热,提高模块的工作效率。同时,模块的隔离等级达到 (2500 ~V_{rms} / min),保证了电气安全。

温度控制功能

内置4.7 kΩ的NTC(负温度系数)热敏电阻,可用于温度监测和控制,确保模块在安全的温度范围内工作。此外,该模块还获得了UL认证(UL1557文件E81734),符合相关安全标准。

引脚配置与功能

内部框图与引脚布局

STGIPS10C60T-H的内部框图展示了其各个功能模块的连接关系,而引脚布局图则清晰地标注了每个引脚的位置和功能。 引脚编号 符号 描述
1 OUTU U相高端参考输出
2 VbootU U相自举电压
3 LINU U相低端逻辑输入
4 HINU U相高端逻辑输入
5 VCC 低电压电源
6 OUTV V相高端参考输出
7 Vboot V V相自举电压
8 GND 接地
9 LINV V相低端逻辑输入
10 HINV V相高端逻辑输入
11 OUTW W相高端参考输出
12 Vboot W W相自举电压
13 LINW W相低端逻辑输入
14 HINW W相高端逻辑输入
15 SD 关断逻辑输入(低电平有效)
16 T1 NTC热敏电阻端子
17 NW W相负直流输入
18 W W相输出
19 P 正直流输入
20 NV V相负直流输入
21 V V相输出
22 P 正直流输入
23 NU U相负直流输入
24 U U相输出
25 P 正直流输入

电气参数

绝对最大额定值

  • 逆变器部分
    • 电源电压 (V{PN}) 为450V,浪涌电压 (V{PN(surge)}) 为500V。
    • 每个IGBT的集电极 - 发射极电压 (V_{CES}) 为600V。
    • 每个IGBT在 (T{C}=25°C) 时的连续集电极电流 (±I{C}) 为10A,脉冲集电极电流 (±I_{CP}) 为20A。
    • 每个IGBT在 (T{C}=25°C) 时的总功耗 (P{TOT}) 为33W。
    • 短路耐受时间 (t_{scw}) 为5µs。
  • 控制部分
    • 输出电压 (V{OUT}) 范围为 (V{boot} - 21) 到 (V_{boot} + 0.3) V。
    • 低电压电源 (V_{CC}) 范围为 -0.3到 +21V。
    • 自举电压 (V_{boot}) 范围为 -0.3到620V。
    • 逻辑输入电压 (V_{IN}) 范围为 -0.3到15V。
    • 开漏电压 (V_{SD}) 范围为 -0.3到15V。
    • 允许的输出压摆率 (dV_{OUT} /dt) 为50V/ns。
  • 总系统
    • 隔离耐受电压 (V_{ISO}) 为2500V。
    • 功率芯片的工作结温 (T_{j}) 范围为 -40到150°C。
    • 模块外壳的工作温度 (T_{C}) 范围为 -40到125°C。

热数据

单个IGBT的结 - 壳热阻 (R_{thJC}) 为3.8°C/W,单个二极管的结 - 壳热阻为5.5°C/W。

电气特性

在 (T{J}=25^{circ} C) 时,逆变器部分的集电极 - 发射极饱和电压 (V{CE(sat)}) 典型值为1.6V,最大为1.95V;集电极截止电流 (I{CES}) 最大为100µA;二极管正向电压 (V{F}) 最大为2.2V。此外,还给出了开关时间和能量等参数。

应用信息

典型应用电路

STGIPS10C60T-H的典型应用电路适用于三相逆变器,可用于电机驱动和空调等设备。在设计应用电路时,需要注意以下几点:

  • 输入信号:HIN、LIN输入信号为高电平有效逻辑,每个输入内置375 kΩ(典型值)下拉电阻。若使用外部RC滤波器提高抗干扰能力,需注意输入信号电平的变化。
  • 布线:为防止输入信号振荡,每个输入的布线应尽可能短。
  • 与MCU的连接:模块内部集成了特定类型的HVIC,可直接与MCU端子耦合,无需光耦。
  • 电容布局:每个电容应尽可能靠近IPM的引脚,电解总线电容应尽可能靠近模块总线端子,靠近模块引脚安装额外的高频陶瓷电容可进一步提高性能。
  • 电流检测:应使用低电感分流电阻进行相电流检测。
  • SD信号:SD信号应通过外部电阻上拉至5V / 3.3V。

推荐工作条件

符号 参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位
(V_{PN}) 电源电压 施加在P - Nu、Nv、Nw之间 300 400 V
(V_{CC}) 控制电源电压 施加在 (V_{CC}) - GND之间 13.5 15 18 V
(V_{BS}) 高端偏置电压 施加在 (V{BOOTi}) - OUT ({i}) 之间(i = U、V、W) 13 18 V
(t_{dead}) 消隐时间 每个输入信号 1.5 µs
(f_{PWM}) PWM输入信号 -40°C < (T{c}) < 100°C, -40°C < (T{j}) < 125°C 20 kHz
(T_{C}) 外壳工作温度 100 °C

封装信息

封装类型

STGIPS10C60T-H采用SDIP - 25L封装,这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性。为满足环保要求,ST提供不同等级的ECOPACK®封装,具体规格和产品状态可在www.st.com查询。

包装信息

模块采用管装形式包装,方便运输和存储。在安装时,可参考专用技术说明TN0107。

STGIPS10C60T-H智能功率模块凭借其先进的技术、丰富的保护功能和良好的电气性能,为电机驱动和空调等三相逆变器应用提供了一个可靠的解决方案。电子工程师在设计相关电路时,可以根据实际需求合理选择和使用该模块。大家在实际应用中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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