紫光同芯携手行业伙伴共探eSIM迈入AI原生时代的演进路径

MWC上海期间，中国联通与GSMA联合举办“AI+eSIM连接未来主题沙龙”。紫光同芯作为本次活动唯一受邀出席的芯片商，与中国联通、GSMA、博鼎实华、优咔科技等产业链伙伴，聚焦AI与eSIM融合创新、终端能力升级、本土方案落地及全球生态协同等核心议题，共探eSIM迈入AI原生时代的演进路径。

2026年是端侧AI应用规模化落地的关键之年，通信连接模式迎来变革，对eSIM的功能定位提出全新代际要求。

沙龙交流环节，紫光同芯常务副总裁邹重人结合公司二十多年积累的安全芯片研发与全球化商用经验，深度剖析了AI浪潮下eSIM的核心演进路径。他表示，eSIM产业正从传统1.0时期进入AI驱动的2.0新阶段。1.0时期，eSIM的核心价值集中于小型化与用户入网方式的便捷切换；2.0时期，依托AI产业的高速增长，eSIM实现能力全面进阶，既可承载蜂窝、蓝牙、WiFi等多网络鉴权能力，保障AI终端全天候稳定联网，也能凭借与终端深度绑定、不可篡改的原生特性，成为AI终端可信身份的最优硬件载体。目前，紫光同芯已完成产品体系迭代，新一代星地融合AI eSIM产品全面适配2.0阶段“连接+安全”的产业发展特质。

针对国产eSIM芯片如何赋能AI终端规模化商用的议题，邹重人从用户体验、标准制定、量产保障三大维度分享了破局思路。

一、优质、轻量化的用户服务体验，是产业规模化商用的前提。紫光同芯携手中国联通发布的eSIM终端智能受理创新解决方案，革新传统人工扫码开通模式，实现“一碰连通”的办理服务，正是对“以用户为本”产业理念的重要践行。

二、产业在eSIM 1.0时期形成了日益完善的认证规范与测试标准，但面向AI新场景催生的2.0阶段，标准体系仍处于探索阶段。产业上下游亟需协同搭建适配本土市场、贴合时代需求的标准框架，夯实技术落地、应用拓展、产业合规的根基。

三、引入晶圆级个人化生产体系，为eSIM产业的全面提速做好准备。伴随产业规模快速增长，传统单卡个人化生产模式将面临产能瓶颈，建议产业链加速完善晶圆级数据下载、安全管控、规模化量产能力建设，打通新型生产模式落地堵点。作为国内首家通过GSMA SAS-UP认证的芯片企业，紫光同芯已率先完成生产链路升级，能够以高效、安全的量产能力，充分承接国内eSIM产业扩容需求，助力中国eSIM稳步走向全球。

拥抱AI，赋能万物。紫光同芯期待联动运营商、终端厂商、标准组织等产业伙伴，贯通技术研发、生态适配与规模商用的全链条通道，以更智能、更便捷、更安全的AI+eSIM中国方案，共促全球智能连接产业实现高质量跃迁。