xMEMS携两大核心技术亮相MWC 2026上海站

MWC26上海于6月24-26日在上海新国际博览中心举办，为期三天。本届展会以“众智启新”为主题，聚焦6G、移动AI、具身智能等前沿领域。现场特设移动AI、卫星通信等特色展区。大会汇聚了全球移动生态，共同探讨数智技术驱动下的行业发展。

益登代理的xMEMS参展本次MWC Shanghai，现场展出XMC-2400、XMC-4800等µCooling散热管理技术产品及智能耳机、智能手表、智能眼镜等多个音频产品解决方案。AI硬件的性能不断增长，但更强的性能不可避免地带来更多热量。随着设备日益小型化，管理这些散热需求需要全新的方法。xMEMS此次展出的诸多针对此问题的散热管理技术及音频解决方案，助力AI硬件产业解决散热和音频产品设计瓶颈这个至关重要的问题。

xMEMS在MWC上海展出的两大核心技术——以 PiezoMEMS 打造更轻薄、强大的移动设备，如：直接在芯片层级产生超局部气流的µCooling Fan-on-a-chip，解决从智能型手机到智能眼镜等设备的散热降频问题；专为开放式穿戴音响与 AR 设备设计的µFidelity PulseAir Speaker无缝 AI 语音互动搭配升级版清晰音质。