Onsemi数字晶体管（BRT）系列产品解析

在电子设计领域，晶体管是不可或缺的基础元件。Onsemi推出的数字晶体管（BRT）系列产品，如MUN2114、MMUN2114L、MUN5114等，为工程师们提供了新的选择。下面将对该系列产品进行详细解析。

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产品概述

这一系列数字晶体管旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管（BRT）包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单晶体管，即一个串联基极电阻和一个基极 - 发射极电阻。通过将这些元件集成到单个器件中，BRT消除了这些单独的组件，从而降低了系统成本并节省了电路板空间。

产品特性

简化电路设计

BRT将偏置电阻网络集成到晶体管中，减少了外部元件的使用，使得电路设计更加简洁。工程师无需再为选择合适的外部电阻而烦恼，降低了设计的复杂度。

减少电路板空间

由于减少了外部元件，电路板上的空间得到了有效利用。这对于对空间要求较高的设计，如便携式设备，具有重要意义。

减少元件数量

集成化的设计减少了元件数量，降低了元件采购和库存管理的成本，同时也减少了焊接点，提高了产品的可靠性。

汽车及其他应用适用

带有S和NSV前缀的产品适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用，并且符合AEC - Q101标准，具备PPAP能力。

环保合规

这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂（BFR），符合RoHS标准，满足环保要求。

产品参数

最大额定值

额定参数	符号	最大值	单位
集电极 - 基极电压	VCBO	50	Vdc
集电极 - 发射极电压	VCEO	50	Vdc
集电极连续电流	IC	100	mAdc
输入正向电压	VIN(fwd)	40	Vdc
输入反向电压	VIN(rev)	6	Vdc

需要注意的是，超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制，不能保证器件的功能，可能会发生损坏并影响可靠性。

热特性

不同封装的产品热特性有所不同，以下是部分产品的热特性参数：

• MMUN2114L（SOT - 23封装）：总功耗PD为246mW，25°C以上降额为400mW/°C。
• MUN5114（SC - 70/SOT - 323封装）：总功耗PD为310mW，结到环境的热阻RUA为403°C/W。
• DTA114YE（SC - 75封装）：结和存储温度范围为 - 55°C到 + 150°C。
• DTA114YM3（SOT - 723封装）：25°C以上降额为600mW/°C，结到环境的热阻RUA为205°C/W。
• NSBA114YF3（SOT - 1123封装）：25°C时总功耗PD为254mW（不同条件下为297mW），25°C以上降额为2.0mW/°C（不同条件下为2.4mW/°C），结到环境的热阻RJA为493°C/W（不同条件下为421°C/W）。

电气特性

特性	符号	最小值	典型值	最大值	单位
关断特性
集电极 - 基极截止电流（VCB = 50V，IE = 0）	ICBO			100	nAdc
集电极 - 发射极截止电流（VCE = 50V，IB = 0）	ICEO			500	nAdc
发射极 - 基极截止电流（VEB = 6.0V，IC = 0）	IEBO			0.2	mAdc
集电极 - 基极击穿电压（IC = 10A，IE = 0）	V(BR)CBO	50			Vdc
集电极 - 发射极击穿电压（IC = 2.0mA，IB = 0）	V(BR)CEO	50			Vdc
导通特性
直流电流增益（IC = 5.0mA，VCE = 10V）	hFE	80	140
集电极发射极饱和电压（IC = 10mA，IB = 0.3mA）	VCE(sat)			0.25	Vdc
输入电压（关）（VCE = 5.0V，IC = 100A）	Vi(off)	0.5	0.7		Vdc
输入电压（开）（VCE = 0.2V，IC = 1.0mA）	Vi(on)	0.9	1.4		Vdc
输出电压（开）（VCC = 5.0V，VB = 2.5V，RL = 1.0k）	VOL			0.2	Vdc
输出电压（关）（VCC = 5.0V，VB = 0.5V，RL = 1.0k）	VOH			4.9	Vdc
输入电阻	R1	7.0	10	13	k
电阻比	R1/R2	0.17	0.21	0.25

产品的参数性能在列出的测试条件下的电气特性中有所体现，但如果在不同条件下运行，产品性能可能与电气特性不一致。

典型特性

文档中给出了多个典型特性曲线，如VCE(sat)与IC的关系、直流电流增益、输出电容、输出电流与输入电压的关系、输入电压与输出电流的关系等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解产品在不同工作条件下的性能，从而进行合理的设计。

封装信息

该系列产品采用了多种封装形式，包括SOT - 23、SC - 59、SC - 70/SOT - 323、SC - 75、SOT - 723、SOT - 1123等。每种封装都有其特定的尺寸和引脚连接方式，以下是部分封装的信息：

SOT - 23封装

尺寸为2.90x1.30x1.00，有多种引脚定义风格，如引脚1为基极，引脚2为发射极，引脚3为集电极等。

SC - 59封装

尺寸为2.90x1.50x1.15，同样有多种引脚定义风格。

SC - 70/SOT - 323封装

尺寸相关参数见文档，引脚定义也有多种风格可供选择。

不同的封装适用于不同的应用场景，工程师可以根据实际需求进行选择。

订购信息

详细的订购、标记和运输信息可在数据表第2页的封装尺寸部分查看。需要注意的是，部分器件已停产，具体信息可参考第2页的表格。

总结

Onsemi的数字晶体管（BRT）系列产品以其集成化的设计、丰富的特性和多样的封装形式，为电子工程师提供了更多的选择。在设计过程中，工程师可以根据产品的参数、热特性、电气特性和封装信息，结合实际应用需求，选择合适的产品。同时，要注意产品的最大额定值和工作条件，确保产品的可靠性和稳定性。大家在实际应用中是否遇到过类似集成化器件带来的设计便利或挑战呢？欢迎在评论区分享。