电子说
在电子设计领域,不断追求更高效、更紧凑且更具成本效益的解决方案是永恒的目标。Onsemi的MUN2233、MMUN2233L、MUN5233、DTC143ZE、DTC143ZM3、NSBC143ZF3等数字晶体管系列,正是满足这些需求的优秀选择。下面,我们就来深入了解一下这些产品的特点和性能。
文件下载:DTC143Z-D.PDF
这些数字晶体管属于带单片偏置电阻网络的NPN晶体管,即偏置电阻晶体管(BRT)。它们旨在取代单个晶体管及其外部电阻偏置网络。BRT内部集成了一个晶体管和由两个电阻(串联基极电阻和基极 - 发射极电阻)组成的单片偏置网络,将原本需要多个分立元件实现的功能集成到一个器件中,这不仅降低了系统成本,还节省了电路板空间。
由于暂时未能获取到Onsemi数字晶体管系列应用场景的相关内容,我们先接着介绍产品的其他特性。
| 在环境温度 (T_{A}=25^{circ} C) 时,该系列数字晶体管的最大额定值如下: | 额定参数 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 集电极 - 基极电压 | (V_{CBO}) | 50 | (V_{dc}) | |
| 集电极 - 发射极电压 | (V_{CEO}) | 50 | (V_{dc}) | |
| 集电极连续电流 | (I_{C}) | 100 | (m A_{dc}) | |
| 输入正向电压 | (V_{IN(fwd)}) | 30 | (V_{dc}) | |
| 输入反向电压 | (V_{IN(rev)}) | 5 | (V_{dc}) |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超出这些限制,不能保证器件的功能正常,可能会发生损坏并影响可靠性。
| 不同封装形式的产品热特性有所不同,以下是部分封装的热特性参数: | 封装 | 总器件功耗 (T_{A}=25^{circ} C) | 25°C 以上降额 | 热阻(结到环境) | 热阻(结到引脚) | 结和存储温度范围 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SC - 59(MUN2233) | 230mW | 1.8mW/°C | 540°C/W | 264°C/W | - 55 到 + 150°C | |
| SOT - 23(MMUN2233L) | 246mW | 2.0mW/°C | 508°C/W | 174°C/W | - 55 到 + 150°C | |
| SC - 70/SOT - 323(MUN5233) | 202mW | 1.6mW/°C | 618°C/W | 280°C/W | - 55 到 + 150°C | |
| SC - 75(DTC143ZE) | 200mW | 1.6mW/°C | 600°C/W | - | - 55 到 + 150°C | |
| SOT - 723(DTC143ZM3) | 260mW | 2.0mW/°C | 480°C/W | - | - 55 到 + 150°C |
| 在 (T_{A}=25^{circ} C) 时,部分电气特性参数如下: | 特性 | 符号 | 最小值 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 基极截止电流 | - | - | |
| 集电极 - 发射极截止电流 | - | - | |
| 集电极 - 基极击穿电压 | (V_{(BR)CBO}) | - | |
| 导通特性 ((V{CE}=0.3 V, I{C}=5 mA)) | (V_{i(on)}) | 1.3 | |
| 输出高电平 | (V_{OH}) | 4.9 | (V_{dc}) |
| 电阻 (R1) | (R1) | 3.3 | - |
产品的参数性能是在列出的测试条件下给出的,如果在不同条件下工作,产品性能可能与电气特性所示不同。
文档中给出了该系列产品的典型特性曲线,包括 (V{CE(sat) }) 与 (I{C}) 的关系、直流电流增益、输出电容、输出电流与输入电压的关系以及输入电压与输出电流的关系等。这些曲线可以帮助工程师更好地了解产品在不同工作条件下的性能表现,从而进行更合理的设计。
该系列产品采用了多种封装形式,如SOT - 23、SC - 59 - 3、SC - 70(SOT - 323)、SC75 - 3、SOT - 1123、SOT - 723等。文档详细给出了每种封装的尺寸参数、引脚连接方式以及通用标记图等信息。在进行电路板设计时,工程师需要根据实际需求选择合适的封装,并参考这些尺寸信息进行布局设计。
Onsemi的这些数字晶体管系列以其集成化的设计、优秀的性能和环保特性,为电子工程师提供了一种高效、可靠的解决方案。在实际设计中,工程师可以根据具体的应用场景和需求,充分利用这些产品的特点,实现更优化的设计。大家在使用这些产品时,有没有遇到过一些独特的设计挑战呢?欢迎在评论区分享。
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