双偏置电阻晶体管 EMG2DXV5 和 EMG5DXV5:设计新选择

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双偏置电阻晶体管 EMG2DXV5 和 EMG5DXV5:设计新选择

在电子电路设计中,优化成本、减小电路板空间以及提高设计效率是工程师们始终追求的目标。今天要介绍的安森美(onsemi)的双偏置电阻晶体管 EMG2DXV5 和 EMG5DXV5,就是这样一款能满足这些需求的产品。

文件下载:EMG5DXV5-D.PDF

产品概述

这两款数字晶体管是为替代单个器件及其外部电阻偏置网络而设计的。偏置电阻晶体管(BRT)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极 - 发射极电阻。通过将这些单独的组件集成到一个器件中,BRT 不仅减少了系统成本,还节省了电路板空间。该器件采用 SOT - 553 封装,适用于低功率表面贴装应用。

产品特性

简化电路设计

传统的晶体管电路需要额外的外部电阻来设置偏置,而 EMG2DXV5 和 EMG5DXV5 内置了偏置电阻网络,这使得电路设计更加简单,减少了设计时间和复杂度。工程师们无需再为选择合适的外部电阻值而烦恼,直接使用这两款晶体管就能完成基本的偏置设置。

减少电路板空间

由于将偏置电阻集成到了晶体管内部,不再需要额外的电阻元件,从而大大减少了电路板上的元件数量,节省了宝贵的电路板空间。这对于空间有限的设计,如便携式设备、小型电子产品等尤为重要。

降低元件数量

减少元件数量不仅有助于节省空间,还能提高电路的可靠性。元件数量的减少意味着焊点和连接点的减少,从而降低了故障发生的概率。同时,也减少了采购和库存管理的成本。

其他特性

  • 湿度敏感度等级为 1:这意味着该器件在正常环境条件下对湿度的耐受性较好,降低了因湿度问题导致的故障风险。
  • 提供 8mm、7 英寸卷带包装:方便自动化生产,提高生产效率。
  • 无铅焊接镀层:符合环保要求,是 RoHS 合规产品,无铅、无卤素、无溴化阻燃剂(BFR)。

产品参数

最大额定值

符号 额定值 单位
VCBO 集电极 - 基极电压 50 Vdc
VCEO 集电极 - 发射极电压 50 Vdc
IC 集电极电流 100 mAdc

需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能正常,可能会发生损坏并影响可靠性。

热特性

文档中给出了不同条件下的热阻信息,但部分内容未完整呈现,不过热特性对于评估器件在工作时的散热情况非常重要。工程师在设计时需要根据实际应用场景,结合这些热特性参数来确保器件的正常工作温度。

器件标记和电阻值

器件 封装 标记 R1 (K) R2 (K)
EMG2DXV5 SOT - 553 UP 47 47
EMG5DXV5 SOT - 553 UF 10 47

这些电阻值是内置偏置电阻的阻值,不同的电阻值组合可以满足不同的应用需求。工程师可以根据具体的电路设计要求选择合适的器件。

电气特性

文档中给出了一些电气特性的测试条件和参数,如集电极 - 发射极截止电流、集电极 - 基极击穿电压、集电极 - 发射极击穿电压等。这些参数对于评估器件的性能和可靠性至关重要。例如,在设计一个需要高电压承受能力的电路时,就需要关注集电极 - 基极和集电极 - 发射极的击穿电压参数。

典型应用

电平转换器

可以将 12 或 24 伏的电路连接到逻辑电路,实现不同电压电平之间的转换。在实际应用中,这种电平转换功能非常常见,例如在工业自动化系统中,常常需要将高电压的传感器信号转换为低电压的逻辑信号,以便与微控制器等设备进行接口。

集电极开路反相器

能够反转输入信号,在数字电路中有着广泛的应用。例如,在一些需要信号取反的场合,如逻辑控制、信号处理等,集电极开路反相器可以方便地实现这一功能。

廉价的非稳压电流源

可以提供一个相对稳定的电流输出,适用于一些对电流精度要求不是很高的应用场景。在一些简单的照明电路、传感器供电电路等中,可以使用这种廉价的非稳压电流源来降低成本。

订购信息

文档中提供了两款器件的具体订购型号和包装信息。需要注意的是,部分器件已经停产,不建议用于新设计。如果需要相关信息,可以联系安森美代表或访问其官方网站获取最新信息。

机械封装尺寸

详细给出了 SOT - 553 封装的尺寸信息,包括各个引脚的尺寸、间距等。这对于电路板布局设计非常重要,工程师需要根据这些尺寸信息来合理安排器件在电路板上的位置,确保引脚的连接和焊接质量。

总结

安森美(onsemi)的双偏置电阻晶体管 EMG2DXV5 和 EMG5DXV5 是两款非常实用的电子器件,它们通过集成偏置电阻网络,简化了电路设计,减少了电路板空间和元件数量,同时具备良好的电气性能和环保特性。在实际应用中,工程师可以根据具体的设计需求,选择合适的器件,并结合其特性和参数进行优化设计。你在实际设计中是否遇到过类似的需求?是否考虑过使用这样的集成器件来简化设计呢?欢迎在评论区分享你的经验和想法。

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