5G时代，高通计划在未来推出全集成的5G多模SoC

在近日举办的高通4G/5G峰会媒体沟通会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，5G时代，手机需要集成越来越多的技术组件，高通计划在未来推出全集成的5G多模SoC。

阿蒙认为，因为高通关注的是整个智能手机市场，高通在4G时代推出了面向不同价格层级的解决方案，特别是在新兴市场中取得了很大的成功。因此高通希望将4G时代的规模化和成本优势拓展至5G时代。

随着5G时代的到来，手机正在集成越来越多的技术组件，其中增长最快的一个领域就是射频前端。以往在手机上使用最多的是天线共享技术，但如今MIMO和毫米波这些先进技术的出现，要求在手机中集成大量天线。在这样一个多天线的环境中，更需要在不同的组件之间合理分配有限的空间。

高通在此次峰会上推出了5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组，是高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小”新产品。阿蒙称，高通尽量把封装尺寸降低，同时把它集成到射频前端之中。这样才可以节约更多的空间给电池组。

同时，高通也观察到在手机设计中对于模组的需求越来越高，这也是高通发布新的天线模组的原因。未来需要尽可能地提高集成度，只有这样才能够满足对于射频前端和天线的更高要求，同时为电池组留出空间。

阿蒙认为，另一个促进高度集成模组的因素是，如今5G技术在智能手机之外的其他终端上也有非常高的需求。特别对于那些非电信、非无线行业的客户来说，他们需要集成程度更高的交钥匙式解决方案，将5G技术集成到已有的终端上以发挥5G的能力。

关于何时能够看到集成5G能力的SoC，高通还没有公布相关的消息。阿蒙透露，根据高通未来的规划路线图，已经将全集成的5G多模SoC提上日程。