中芯辟谣 对造谣者保留诉诸法律的权利

中芯国际联合首席执行长（Co-CEO）梁孟松，是半导体界的传奇人物。从台积电出走投身三星，被视为三星14nm工艺提早量产的关键人物。后辗转至中芯效力，与赵海军担任中芯国际联席CEO。梁孟松走的每一步都备受业内关注。

 

近日，又有媒体声称梁孟松打算自己另起炉灶，用自己的团队建构一家新的晶圆代工公司。

消息一出，引起舆论哗然。10月24日，中芯国际官微就其传闻发布发公告辟谣，否认有高层人事变动，对造谣者保留诉诸法律的权利。

 

中芯国际澄清：消息绝非属实

媒体报道称，该晶圆代工公司投资额预计约490亿人民币，计划将月产3万片12吋12纳米及1万片12吋7纳米逻辑芯片，专注于先进工艺研发及生产。虽然背后金主不明，但可能会是来自中国各级政府，其团队据传也同样包含了夏劲秋等台积电老部属，目前还在筹资阶段。

消息还称梁孟松自立门户的新公司背后金主不明，不排除是来自国内各级政府，其团队也同样包括夏劲秋等台积电旧部属，目前还在筹资阶段。

针对此消息，10月24日中芯国际官微发布公告澄清，表示消息绝非属实，任何中芯国际最高管理层人事变动以公司公告为准。

同时，中芯国际还表示，对于杜撰及传播谣言的媒体及个人表示强烈谴责，将保留诉诸法律追责的权力。

 

梁孟松的半导体传奇经历

回顾梁孟松的履历，耕耘在半导体界三十多年的他，可谓是业内的传奇人物。

毕业于加州大学柏克莱分校电机博士的梁孟松，曾在美国处理器大厂AMD工作，1992年返回台积电。在台积电的十七年间，战功彪炳，台积电在130纳米工艺击败IBM，梁孟松居功至伟。

2009年梁孟松离开台积电后加入三星电子旗下的成均馆大学任教。2011年中，梁正式加入三星集团，担任研发部总经理，也是三星晶圆代工的执行副总。加入三星后，三星的工艺由32纳米/28纳米平面工艺直接跨入14纳米FinFET工艺，并于2014年底开始量产。

2017年10月，梁孟松正式加入中芯国际，担任联合首席执行长（Co-CEO），主掌中芯研发部门。当时梁孟松表示，未来将会持续提升中芯国际在半导体制造领域的竞争力。

事实上，在这一年里，梁孟松带领中芯在14纳米FinFET 技术上获得重大进展。目前，中芯国际的14纳米专利申请数量位居世界第五。2018年第二季度，第一代14纳米FinFET技术进入客户导入阶段，明年上半年将进入量产。

除了28nm PolySiON和HKC工艺之外，中芯国际的28nm HKC+技术开发也已完成，28nm HKC持续上量，良率达到业界水准。

 

国内半导体发展任重道远

尽管梁孟松离职中芯国际的传闻已得到辟谣，但中芯国际目前面临的问题同样是国内半导体行业不得不面对的现实——缺乏梁孟松这样的核心人才。

据《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》(以下简称人才白皮书)统计分析指出，截止到2017年年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右；到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口将达到32万人。

中芯国际董事长周子学也曾直言，“国内第一类人才都想去做金融投资，第二类人才去互联网企业，第三类人才去优秀的科技企业如华为，第四、五类人才才到集成电路行业。”

随着人才缺口的拉大，人才已成为制约国内半导体产业发展的瓶颈。未来半导体产业的发展，仍任重道远。