Onsemi BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1系列双通用晶体管介绍

在电子电路设计中，通用晶体管是非常重要的基础元件。今天要和大家分享的是Onsemi的BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1系列双通用晶体管，这些晶体管专为通用放大器应用而设计，采用适用于低功率表面贴装应用的SOT - 363/SC - 88封装。

文件下载：BC846BPDW1T1-D.PDF

产品特性

应用适应性

该系列晶体管带有“S”前缀，适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力。这意味着它们在汽车等对可靠性和质量要求极高的领域也能稳定工作。

环保特性

这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂（BFR），符合RoHS标准，响应了环保的趋势，在追求高性能的同时也注重对环境的保护。

最大额定值

NPN型

额定值	符号	值	单位
集电极 - 发射极电压（BC846、BC847、BC848）	(V_{CEO})	65、45、30	V
集电极 - 基极电压（BC846、BC847、BC848）	(V_{CBO})	80、50、30	V
发射极 - 基极电压	(V_{EBO})	6.0	V
集电极连续电流	(I_{C})	100	mAdc
集电极峰值电流	(I_{CM})	200	mAdc

PNP型

额定值	符号	值	单位
集电极 - 发射极电压（BC846、BC847、BC848）	(V_{CEO})	- 65、 - 45、 - 30	V
集电极 - 基极电压（BC846、BC847、BC848）	(V_{CBO})	- 80、 - 50、 - 30	V
发射极 - 基极电压	(V_{EBO})	- 6.0	V
集电极连续电流	(I_{C})	- 100	mAdc
集电极峰值电流	(I_{CM})	- 200	mAdc

需要注意的是，超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制，不能保证器件的功能正常，可能会发生损坏并影响可靠性。

订购信息

器件	标记	封装	包装数量
BC846BPDW1T1G, SBC846BPDW1T1G	BB	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC846BPDW1T2G	BB	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC846BPDW1T3G	BB	SOT - 363（无铅）	10,000 / 卷带包装
BC847BPDW1T1G	BF	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC847BPDW1T1G	BF	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC847BPDW1T3G	BF	SOT - 363（无铅）	10,000 / 卷带包装
BC847BPDW1T2G	BF	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装
BC848CPDW1T1G	BL	SOT - 363（无铅）	3,000 / 卷带包装

对于卷带规格的信息，包括元件方向和卷带尺寸，请参考Onsemi的卷带包装规格手册BRD8011/D。

热特性

特性	符号	值	单位
功率		380	mW
降额系数（25°C以上）		250	mW/°C
结到环境的热阻			°C/W
结和储存温度范围		- 55 至 + 150	°C

在实际设计中，热特性是需要重点考虑的因素之一，合理的散热设计可以保证晶体管在不同环境温度下稳定工作。

电气特性

NPN型

在 (T_{A}=25^{circ}C) 条件下，有以下关键电气特性：

• 击穿电压：如 (V{(BR)CEO}) 、 (V{(BR)CBO}) 、 (V_{(BR)EBO}) 等参数在不同型号中有不同的值，这些参数决定了晶体管在何种电压下会发生击穿现象，在设计电路时需要确保工作电压在安全范围内。
• 直流电流增益（(h_{FE})）：不同型号和工作条件下，直流电流增益有所不同。例如，在 (I{C}=10mu A) ， (V{CE}=5.0V) 时，BC846B、BC847B的 (h_{FE}) 最小值为150。这个参数反映了晶体管对电流的放大能力，是放大器设计中的重要指标。
• 集电极 - 发射极饱和电压（(V_{CE(sat)})）：不同器件和工作电流下该值不同，它影响着晶体管在饱和状态下的功耗和输出电压。

PNP型

同样在 (T_{A}=25^{circ}C) 条件下，也有类似的电气特性，只是电压和电流值为负值。例如，集电极 - 发射极击穿电压为负，这是由PNP型晶体管的特性决定的。

典型特性曲线

文档中给出了大量的典型特性曲线，包括直流电流增益与集电极电流的关系、集电极 - 发射极饱和电压与集电极电流的关系等。这些曲线可以帮助工程师更直观地了解晶体管在不同工作条件下的性能表现，从而优化电路设计。例如，通过直流电流增益与集电极电流的曲线，我们可以选择合适的工作点，以获得最佳的放大效果。

机械封装

采用SC - 88 2.00x1.25x0.90, 0.65P封装，同时文档中还给出了多种引脚样式的定义。在进行PCB设计时，需要根据具体的器件型号和引脚样式来正确布局，确保晶体管能够正确安装和工作。

Onsemi的BC846BPDW1、BC847BPDW1、BC848CPDW1系列双通用晶体管在通用放大器应用中具有良好的性能和可靠性，并且符合环保要求。电子工程师在设计电路时，可以根据具体的应用需求，结合这些晶体管的特性和参数，进行合理的选择和设计。大家在实际使用中有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享。