Onsemi PNP硅通用晶体管BC856B、BC857B、BC858A的详细解析

在电子设计领域，通用晶体管是极为基础且关键的元件。Onsemi推出的PNP硅通用晶体管BC856B、BC857B、BC858A，专为通用放大器应用而设计，采用SC - 70/SOT - 323封装，适合低功率表面贴装应用。接下来，我们将深入了解这些晶体管的特性、参数和应用要点。

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产品特性

符合汽车及特殊应用要求

这些晶体管带有S和NSV前缀，适用于汽车及其他对场地和控制变更有独特要求的应用。它们通过了AEC - Q101认证，具备PPAP能力，为汽车电子等领域的应用提供了可靠保障。

环保特性

这些器件无铅、无卤素/无溴化阻燃剂，并且符合RoHS标准，满足现代电子行业对环保的要求。

最大额定值

在实际应用中，了解晶体管的最大额定值至关重要，它能帮助我们避免因超出极限参数而损坏器件。以下是主要的最大额定值参数：	额定参数	符号	BC856	BC857	BC858	单位
集电极 - 发射极电压	VCEO	-65	-45	-30	V
集电极 - 基极电压	VCBO	-80	-50	-30	V
发射极 - 基极电压	VEBO	-5.0	-5.0	-5.0	V
集电极连续电流	IC	-100	-100	-100	mAdc
集电极峰值电流（1 ms脉冲）	ICM	-130	-130	-130	mA

超出最大额定值表中所列的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制，不能保证器件的功能正常，可能会发生损坏并影响可靠性。

热特性

晶体管的热特性直接影响其性能和可靠性。以下是相关热特性参数：	特性	符号	最大值	单位
总器件耗散功率（FR - 5板，TA = 25°C）	PD	150	mW
结 - 环境热阻	RJA	883	°C/W
结和储存温度范围	TJ, Tstg	-55 至 +150	°C

在设计电路时，需要考虑散热问题，确保晶体管在合适的温度范围内工作。

电气特性

截止特性

截止特性描述了晶体管在截止状态下的性能。例如，集电极 - 发射极击穿电压（IC = -10 mA），BC856为 - 65V，BC857为 - 45V，BC858为 - 30V。这些参数对于确定晶体管在不同电路中的应用范围非常重要。

导通特性

导通特性主要涉及直流电流增益（hFE）、集电极 - 发射极饱和电压（VCE(sat)）、基极 - 发射极饱和电压（VBE(sat)）和基极 - 发射极导通电压（VBE(on)）等参数。不同的工作电流和电压条件下，这些参数会有所不同。例如，在 (I{C}=-2.0 ~mA, V{CE}=-5.0 ~V) 条件下，BC856A、BC858A的hFE典型值为180，BC856B、BC857B、BC858B为290，BC857C为520。

小信号特性

小信号特性包括电流 - 增益 - 带宽积（fT）、输出电容（Cob）和噪声系数（NF）等。例如，在 (I{C}=-10 ~mA, V{CE}=-5.0 Vdc, f = 100 MHz) 条件下，fT为100 MHz；在 (V{CB}=-10 ~V, f = 1.0 MHz) 条件下，Cob典型值为4.5 pF；在 (I{C}=-0.2 ~mA, V{CE}=-5.0 Vdc, R{S}=2.0 k Omega, f = 1.0 kHz, BW = 200 Hz) 条件下，NF典型值为10 dB。这些参数对于设计高频放大器等电路非常关键。

安全工作区

数据手册中的安全工作区曲线表明了晶体管的 (I{C}-V{CE}) 限制，为了可靠运行，必须遵守这些限制。特定电路的集电极负载线必须低于适用曲线所指示的限制。图14的数据基于 (T{J(pk)}=150^{circ} C) ，Tc或 (T{A}) 根据条件而变化。脉冲曲线在占空比至10%且 (T{J(pk)} ≤150^{circ} C) 时有效， (T{J(pk)}) 可以从图13的数据中计算得出。在高外壳或环境温度下，热限制会使可处理的功率降低到低于二次击穿所施加的限制值。

订购信息

器件	标记	封装	包装
BC856BWT1G	3B	SC - 70/SOT - 323（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC856BWT1G*
BC857BWT1G	3F	SC - 70/SOT - 323（无铅）	3,000 / 卷带包装
SBC857BWT1G*
BC857CWT1G	3G	SC - 70/SOT - 323（无铅）	3,000 / 卷带包装
NSVBC857CWT1G*
BC858AWT1G	3J	SC - 70/SOT - 323（无铅）	3,000 / 卷带包装
BC858BWT1G	3K	SC - 70/SOT - 323（无铅）	3,000 / 卷带包装

*S和NSV前缀适用于汽车及其他对场地和控制变更有独特要求的应用；通过AEC - Q101认证，具备PPAP能力。

机械封装尺寸

SC - 70（SOT - 323）封装有详细的尺寸规格，包括长度、宽度、高度等参数。在进行PCB设计时，需要准确掌握这些尺寸，以确保晶体管能够正确安装和焊接。

在实际应用中，电子工程师需要根据具体的电路需求，综合考虑这些晶体管的各种特性和参数。例如，在设计放大器电路时，需要根据所需的增益、带宽和噪声等指标选择合适的晶体管型号；在考虑散热问题时，需要根据热特性参数设计合理的散热方案。大家在使用这些晶体管时，是否遇到过一些特殊的问题或挑战呢？欢迎在评论区分享。