海伯森传感器为精密制造筑牢全链路质量防线

稳定可靠的智能制造，离不开贯穿产线流程的精密检测。工件从来料加工至成品封装，覆盖贴片、组装、外观校验多道工序，微米级瑕疵都会埋下品质隐患。海伯森依托自研3D线光谱共焦、点光谱共焦位移、3D 闪测系列传感器，实现全流程非接触亚微米在线测量，兼容各类复杂材质与高速产线工况，为精密制造筑牢全链路质量防线，推动产线品质数字化升级。

PCB线路板外观检测

PCB来料及上板前基础外观初检，拦截不良裸板，保障后道工序良率，明确物料品质状态，便于后续供应商问题追溯。

检测设备：超高速工业相机 、3D线光谱共焦传感器

PCB线路检测

PCB线路检测可核查走线完整性与线路通断状态，及时发现断线、短路、线路缺损等问题，为产品电气品质与运行稳定性筑牢基础。

检测设备：超高速工业相机 、3D闪测传感器 、3D线光谱共焦传感器

PCB焊孔/通孔检测

PCB焊孔/通孔检测可排查孔径偏移、孔壁破损、孔内异物、导通异常等缺陷，避免不良孔位导致上锡不良、焊接虚焊、元件插装不到位等问题。

检测设备：超高速工业相机 、3D闪测传感器 、3D线光谱共焦传感器

PCB丝印外观检测

PCB 丝印外观检测主要排查漏印、错印、字体模糊、偏位、掉墨等问题，保障板面标识准确清晰，防止因丝印缺陷引发生产操作错误。

检测设备：超高速工业相机 、3D闪测传感器 、3D线光谱共焦传感器

锡膏厚度检测

锡膏厚度检测可精准管控锡膏印刷厚度及偏移情况，及时检出少锡、多锡、锡膏塌陷、偏移等缺陷。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器

炉前自动光学检测

炉前自动光学检测可全面检查贴片完成后的元器件状态，及时发现缺件、偏位、反向、错件等贴片缺陷，避免焊接后形成永久性故障，减少返工报废。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

炉后自动光学检测

炉后自动光学检测针对回流焊完成的板面进行检测，识别虚焊、连锡、少锡、焊点歪斜、元件脱焊等缺陷，及时发现不良品。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

掉漆等缺陷检测

掉漆等缺陷检测可排查板面、壳体涂层脱落、刮花、色差、露底等外观问题，保障产品外观完好统一，同时避免涂层破损引发氧化、腐蚀等隐患，提升产品整体品质。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器 、超高速工业相机

点胶检测

点胶检测可检查胶量不足、溢胶、断胶、胶路偏移、气泡等异常，避免因涂胶不良造成部件粘合不牢、密封失效，同时防止溢胶污染元器件，保障组装牢固度与产品整体品质。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

断差检测

断差检测可检测各零部件组装后的高低落差、缝隙偏差，及时发现装配错位、贴合不严等问题，保证整机外观平整规整，同时避免间隙、断差异常影响结构稳定性与装配密封性。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

相机模组/按键装配检测

相机模组 / 按键装配检测可核查部件安装位置、贴合状态与装配完整性，检出偏位、松动、漏装、卡扣不到位等问题，保障组件装配精度与使用功能，避免装配缺陷引发按键失灵、摄像异常等故障。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

色点检查

色点检查可检出产品表面色斑、异色点、污渍、杂点等外观不良，保证整机外观色泽均匀、品相统一，提升产品视觉品质与出货标准。检测设备：超高速工业相机 、3D闪测传感器手机曲面屏/边框检测

手机曲面屏 / 边框检测可筛查屏幕划痕、磕碰、形变、贴合缝隙、边框色差及曲面弧度异常等缺陷，保障外观完整性与装配精度，同时规避屏幕贴合不良引发的使用故障，是整机出厂前重要的外观与结构品质把关环节。

检测设备：点光谱共焦位移传感器 、3D线光谱共焦传感器 、3D闪测传感器

3D闪测传感器

优势：

超高精度：采用高分辨率光学系统，实现微米级重复测量精度，可精准捕捉复杂曲面与微小特征

快速扫描：单次测量时间低至毫秒级，配合高速图像处理算法，极大提升在线检测效率

卓越成像性能：优化的多光源协同技术与抗干扰设计，可减轻多重反射的影响和减少光泽部位的无效像素

应用：

线路板零部件检测、手机中框扫描、电路板扫描、半导体芯片检测等

3D线光谱共焦传感器

优势：

超高精度： Z轴重复测量精度可达亚微米级，能够精确重构器件表面的微观轮廓与高度差

高速扫描： 最快35000线/秒的超高扫描速度，结合高速硬件处理平台，完美匹配工业流水线的连续检测节奏

卓越成像稳定性： 创新的光谱共焦原理与抗环境光干扰设计，即使在倾斜、镜面或异质材料表面，也能确保测量数据稳定可靠

应用：

多层玻璃扫描、边缝点胶检测、相机模组曲线检测、曲面屏曲率/缺陷检测、芯片过孔检测、蚀刻/焊点检测等

点光谱共焦位移传感器

优势：

超高精度： 采用高性能光谱共焦探头，实现纳米级分辨率，可对光滑、镜面等复杂表面进行超精密测厚与形貌测量

高速测量： 单点采样频率最高可达6.3 kHz，结合实时数据处理技术，满足动态在线检测对速度的极致要求

卓越的适应性：几乎不受任何材质、形状和反光的影响，镜面±62°，漫反射表面±88°超大角度测量，可轻松应对狭小空间等区域测量

应用：

LCD屏幕检测、手机主板检测、手机按键尺寸/高度检测、晶圆厚度检测、相机/蓝宝石镜片厚度检测等

六维力传感器

优势：

超高精度：测量精度达±0.1%FS，可实现多维力/力矩的高精度同步采集

高刚性设计：采用一体式结构，刚度强，适用于高动态负载场景，响应频率高

卓越抗干扰能力：具备温度补偿与应变解耦算法，有效抑制非轴向耦合误差，数据输出更稳定

应用：

机器人“拖动示教”与协作、安全碰撞检测与柔顺控制、作为AGV/AMR的近距离避障等