设备概况
干法刻蚀机的核心是真空反应腔,其中央卡盘通过静电吸附固定晶圆。工艺过程中,从反应腔上方通入卤族气体、氟基气体等反应气体,这些气体在高频电场作用下被电离,形成等离子体。等离子体轰击晶圆表面,通过物理溅射直接去除材料原子,或通过化学反应生成挥发性化合物,从而实现精确的刻蚀效果。

课题
分析热盘特性,建立正确数学模型。
规划控温曲线高速升温,同时保证同步性。
解决方案
引入系统辨识技术,确定PID控制律中目标值和反馈值两者的准确数学模型。
使用过渡过程处理TD算法,规划一条合理的实际控温曲线,实时反推PID的多分区目标值,周期性作用到PID控制中。
系统配置

实现价值
工程师层:升温时间由90秒缩短到65秒,同步性偏差由6℃提升至1.8℃,提升热盘升温过程中的同步效果。
管理层:通过温度控制技术关联蚀刻速率调控,支持加工精度与能效的协同优化,探索资源效率提升路径。
经营层:通过持续的技术创新与应用,优化产品性能与生产流程,助力客户构建市场差异化优势,服务产业高质量发展。
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