深圳季丰实验室再添FIB-CKT-Centrios线路修补设备

双机联动，筑牢芯片精密线路修补硬实力

在半导体芯片研发、失效分析领域，FIB 线路修补是芯片设计迭代、缺陷验证必不可少的核心工序。流片后线路短路、断路、逻辑缺陷若直接重制掩膜，将产生百万级研发成本并拉长数月周期；借助 FIB-CKT 线路修补，可直接在芯片上修改布线、验证功能，大幅压缩研发周期、节省研发投入，直接决定客户项目推进效率与成本控制。

为进一步提升芯片微纳线路修补产能、缩短样品交付周期、全面优化华南区域客户服务能力，深圳季丰重磅官宣设备扩容喜讯：实验室全新引入一台 Thermo Scientific Centrios 高级电路编辑系统（FIB-CKT-Centrios 线路修补设备）。至此，深圳季丰实验室正式配齐2 台 FIB-CKT-Centrios 线路修补设备，双线并行、双机协同作业，全面解锁大批次承接、加急优先排产、全年不间断稳定交付的芯片线路修补服务，全方位满足芯片设计、封测、失效分析客户大批量、高精密、紧急样品修补需求！

01 专业科普

FIB-CKT-Centrios线路修补设备核心工作原理

很多芯片研发工程师会好奇，FIB-CKT-Centrios 依靠什么技术实现纳米级芯片线路无损修补？该设备属于双束聚焦离子束（FIB-SEM）一体化电路编辑平台，区别于传统简易 FIB 设备，依托镓离子源精密微加工技术，搭配同步双喷嘴气体输送系统，实现纳米定位、微创刻蚀、金属沉积、闭环校验全流程自动化修补，核心工作逻辑分为三大模块：

SEM + 红外双系统成像

纳米级精准定位缺陷点位

设备集成高分辨率 SEM 成像与 IR 红外显微定位系统，可完成芯片正面、背面双视角全域扫描；依托配套 NEXS CAD 导航软件，导入芯片版图快速匹配金属布线层，智能算法自动识别短路、断路、多余走线、缺失金属线等缺陷，定位精度可达纳米级。 针对背面失效芯片，红外系统可穿透硅基底锁定底层线路异常，彻底解决人工定位偏差、漏检、误检问题，为精准修补打下基础。

离子束可控微加工

线路刻蚀与金属沉积一体完成

FIB 液态金属离子源产生高能聚焦离子束，通过物理溅射配合特种辅助气体化学反应，实现两类核心修补操作：

线路刻蚀（切割）：针对短路、多余金属走线，精准汽化剥离局部导电层，仅切断异常导电通路，离子束能量精准可控，不会损伤周边完好线路与介质基材；

线路沉积（搭桥）：针对断路、缺失布线，定向沉积铜 / 铝导电介质，复刻原厂标准金属走线，修补后线路厚度、阻抗、导通性能与流片工艺高度匹配。

依托创新双喷嘴气体输送系统，可兼容多类化学前驱气体，完美适配市面主流铝制程、铜制程芯片，最低可稳定加工 14nm 及以下先进节点金属线路。

自动电性闭环校验，保障修补良率稳定

单颗芯片修补完成后，设备自动扫描检测修补区域导通性、线路阻抗、信号稳定性，实时比对版图标准参数，自动修正细微加工偏差。从缺陷定位、离子束微创加工到电性校验全程自动化，杜绝人工操作瑕疵，每一片修补芯片均可稳定达标，适配后续探针电性测试、失效复现验证。

02 FIB-CKT-Centrios

核心应用场景，直击芯片研发痛点

依托这套成熟纳米级微加工原理，设备覆盖芯片研发全流程线路修补需求，核心服务场景包含：

IC 芯片电路逻辑修改调试 

流片后发现设计 bug 无需重新开模流片，直接通过 FIB 切割 / 搭桥修改芯片内部线路，快速验证修复方案，锁定失效根源；大幅减少掩膜重制次数，节省百万级流片成本，缩短 3-6 周研发周期，加速样品量产上市。

引出 Probing 测试

Pad 在芯片多层金属线路任意位置搭建测试焊盘，无需改动顶层封装结构，搭配探针台、电子束检测设备，直接观测芯片内部信号波形，用于漏电、时序、功能失效定位分析。

先进制程背面线路加工

支持 40nm 及以下芯片背面 FIB 切割、底层布线修补，搭配红外定位，解决封装后芯片正面金属层遮挡、无法观测内层线路的难题；

工程样片快速制备

快速产出修改后的功能样片，用于客户内部功能验证、客户送样测试，提前完成产品性能摸底，抢占市场研发节奏。

03 双机就位

深圳季丰双 FIB-CKT-Centrios 同步运行

四大服务升级赋能客户

扩容前，深圳季丰单台 FIB-CKT-Centrios 设备已长期承接华南区域芯片设计、车规芯片、消费电子芯片线路修补订单，凭借纳米级修补精度、成熟工程师工艺经验收获大量客户认可。伴随华南集成电路产业成长，大批量工程样品、加急调试订单持续激增，单设备产能已难以匹配客户交付需求。

本次新增同款 Thermo Centrios 高端电路编辑系统，实现两台设备双线独立作业、互为备用，彻底打破产能瓶颈，为客户带来实打实服务提升：

产能直接翻倍，大小订单均可从容承接

双机并行模式可同步分流多批次芯片修补工单，小批量研发样品、大批量量产调试样品分开排产，彻底解决以往大单排队、工期拉长问题；无论几片研发样片，还是上千片批量修补需求，均可快速接单。

加急订单优先调度，大幅压缩交付周期

两台设备可灵活分配工单，紧急流片调试、客户项目节点样品优先分配机台加工，常规订单平稳推进，整体样品交付时长缩短近一半，助力工程师快速完成方案验证，抢占研发窗口期。

设备互为备份，全年无间断稳定供货

两台同款机型工艺参数、气体耗材、加工标准完全统一，若单台设备进入定期维护、检修，另一台可无缝承接全部工单，彻底杜绝因设备停机导致客户芯片项目延期，保障全年线路修补服务不间断输出。

统一工艺标准，修补品质高度一致

两台设备为同型号 Thermo Scientific Centrios 高端机型，搭配季丰标准化 SOP 与资深 FIB 资深工程师团队，铜 / 铝制程、7nm-90nm 各节点芯片修补参数统一，每一批次、每一颗芯片修补精度、电性指标无偏差，稳定保障客户测试数据可复现。

04 深耕华南芯片检测服务

设备矩阵持续升级

设备扩容，是深圳季丰扎根南山集成电路产业集群、服务本地芯片企业的核心布局。深圳季丰作为上海季丰电子控股子公司，坐落于南山区通产新材料产业园，完整配套、失效分析、材料分析，ESD测试 、RA可靠性分析等一站式芯片工程服务，并具备实验室各类资质。

从单台 FIB-CKT-Centrios 精细服务，到双机规模化高效作业，本次设备升级不只是产能提升，更是我们对华南芯片客户研发提速、降本增效需求的深度响应。未来深圳季丰将持续扩充高端半导体分析设备矩阵，打磨 FIB 线路修补、失效分析核心工艺，为芯片设计、车规电子、功率半导体、先进封测企业提供高精度、快交付、高稳定的 FIB-CKT 线路修补全流程服务。

业务咨询 & 样品寄送

深圳实验室地址

广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路 28 号通产新材料产业园 3 栋 1 单元 101

有芯片 FIB 线路修补、芯片失效分析、材料分析、ESD及RA测试需求，欢迎随时联系深圳季丰，一站式解决芯片研发各类工程难题，全程为您的芯片项目品质与交付周期保驾护航！

GIGA FORCE ｜季丰电子 

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。