电子说
在电子设计领域,功率晶体管是不可或缺的关键元件,广泛应用于各类电源和开关电路中。Onsemi推出的MJD44H11(NPN)和MJD45H11(PNP)互补功率晶体管,专为通用功率和开关应用而设计,如开关稳压器、转换器和功率放大器的输出或驱动级。下面我们就来详细了解一下这两款晶体管的特性、参数及应用要点。
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该系列晶体管有适用于表面贴装应用的引脚成型版本(无后缀),还有直引脚版本(“−1”后缀),均采用塑料套管包装。这种多样化的封装形式,能满足不同的设计需求,方便工程师在不同的电路板布局中进行选择。
| 额定值 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | VCEO | 80 | Vdc |
| 发射极 - 基极电压 | VEB | 5 | Vdc |
| 集电极连续电流 | IC | 8 | Adc |
| 集电极峰值电流 | ICM | 16 | Adc |
| 总功率耗散(@ TC = 25 °C,25 °C以上降额) | PD | 20 / 0.16 | W / W/°C |
| 总功率耗散(注1,@ TA = 25 °C,25 °C以上降额) | PD | 1.75 / 0.014 | W / W/°C |
| 工作和存储结温范围 | TJ, Tstg | -55 to +150 | °C |
| ESD - 人体模型 | HBM | 3B | V |
| ESD - 机器模型 | MM | C | V |
注1:这些额定值适用于表面贴装在推荐的最小焊盘尺寸上时。
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过任何这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。
| 特性 | 符号 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 结到外壳的热阻 | - | 6.25 | °C/W |
| 结到环境的热阻(注2) | - | 71.4 | °C/W |
| 温度限制 | TL | 260 | °C |
注2:这些额定值适用于表面贴装在推荐的最小焊盘尺寸上时。
热特性是功率晶体管设计中需要重点考虑的因素之一。了解结到外壳和结到环境的热阻,有助于工程师合理设计散热方案,确保晶体管在正常工作温度范围内运行。
| 类型 | MJD44H11 | MJD45H11 |
|---|---|---|
| 延迟和上升时间(IC = 5 Adc,IB1 = 0.5 Adc) | 300 ns | 135 ns |
| 存储时间(IC = 5 Adc,IB1 = IB2 = 0.5 Adc) | 500 ns | 500 ns |
| 下降时间(IC = 5 Adc,IB1 = IB2 = 0.5 Adc) | 140 ns | 100 ns |
电气特性是评估晶体管性能的重要指标。在实际设计中,工程师需要根据具体的应用需求,合理选择晶体管,并确保其工作在电气特性允许的范围内。
晶体管的功率处理能力受到平均结温和二次击穿两个因素的限制。安全工作区曲线表示了晶体管在可靠运行时必须遵守的IC - VCE限制,即晶体管的耗散功率不能超过曲线所示的值。图2的数据基于TJ(pk) = 150 °C,TC根据条件而变化。二次击穿脉冲限制在占空比为10%且TJ(pk) ≤ 150 °C时有效,TJ(pk)可根据图1的数据计算得出。在高外壳温度下,热限制会使可处理的功率低于二次击穿所施加的限制。
该系列晶体管提供多种封装和包装形式可供选择,如DPAK和IPAK封装,有不同的引脚样式和包装数量。需要注意的是,部分器件已停产,请参考数据表第7页的表格。同时,带有NJV前缀的产品适用于汽车和其他有特殊要求的应用。
文档中还提供了DPAK - 3(CASE 369C、CASE 369G)和IPAK(CASE 369D)封装的详细机械尺寸和公差信息,以及通用标记图。这些信息对于电路板设计和装配非常重要,工程师需要根据实际情况进行合理的布局和安装。
Onsemi的MJD44H11和MJD45H11互补功率晶体管具有多种优越的特性,适用于多种通用功率和开关应用。在设计过程中,工程师需要综合考虑产品的最大额定值、热特性、电气特性、安全工作区等因素,合理选择封装形式和工作条件,以确保电路的可靠性和性能。同时,要注意部分器件已停产的情况,及时获取最新的产品信息。你在使用类似功率晶体管时,遇到过哪些挑战呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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