芯原全栈芯片技术赋能端侧AI与具身机器人产业升级

随着端侧AI技术快速迭代、具身机器人产业加速落地，终端设备对芯片的感知、决策、算力、能效与安全能力提出了全新且严苛的要求。芯原股份凭借深厚的IP储备、全栈芯片定制设计能力以及成熟的软硬件解决方案，深度布局端侧AI与具身机器人芯片优质赛道。
 
7月3日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在技术分享中，系统阐述了公司在该领域的技术架构、产品布局、落地成果与生态规划，充分展现出国产芯片设计企业在高端AI终端赛道的核心竞争力。
 
芯原核心业务分为两大板块，分别是具备传统优势的IP授权业务与高速增长的定制芯片设计业务，两大业务相互支撑、协同共进。截至目前，芯原IP服务累计覆盖460余家客户，定制芯片业务客户规模持续扩容，预计2025年底可达350家，客户认可度与市场渗透率持续攀升。
 
完善的IP储备是芯原定制芯片设计业务的核心根基。除NPU、GPU、ISP、IPU等主流处理器IP外，公司拥有1700余项模拟及数模混合IP，全面覆盖250nm至4nm全主流晶圆工艺节点，且所有IP均已实现大规模量产，广泛应用于AI芯片、MCU控制芯片等各类终端核心器件。凭借扎实的技术积累，芯原稳居全球数字IP供应商第二位，全栈芯片定制业务位列全球第四，是全球为数不多同时具备高端IP供给与全流程芯片定制能力的企业，行业排名仅次于两家美国企业与一家日本企业。
 
具身机器人是端侧AI的核心落地场景，其“大脑感知、小脑控速、肢体执行”的类人运行架构，对底层芯片技术有着极强的专属适配要求。机器人搭载IMU陀螺仪、加速度传感器、视觉ISP、触觉传感器等多类硬件，依托多模态大模型实现环境感知，通过实时MCU完成运动控制，整体运行逻辑与汽车自动驾驶高度相似，构建出“推理、决策、控制”的完整闭环体系。
 
基于具身机器人的运行特性，芯原总结出该行业芯片的四大核心刚需，也是公司技术研发的核心主攻方向。一是多模态感知能力，可实现多类传感器数据的高效融合与处理；二是微秒级实时决策能力，满足机器人、自动驾驶设备的高实时反馈需求；三是极致能效密度，适配机器人电池供电场景，大幅提升单位功耗算力；四是异构计算架构，匹配机器人大脑感知、小脑运动控制的差异化算力与实时性需求。
 
凭借前瞻性的产业布局，芯原早已完成车规级技术资质认证与产品落地积累，为具身机器人芯片研发筑牢坚实基础。公司四年多前便全面通过ISO26262汽车功能安全认证，深耕高端自动驾驶与具身机器人SoC平台研发，成功落地7nm、5nm先进工艺项目，其中5nm工艺芯片已实现量产流片，性能稳定、表现可靠。
 
在算力性能层面，芯原高端平台可实现500Tops稠密算力输出，通过自主结构化稀疏算法优化，算力可进一步提升至1280Tops。芯片CPU支持灵活配置，可匹配8-24个A78AE等效算力，精准适配高端具身机器人100-200Tops基础算力、200-400Tops稀疏算力的行业主流需求，有效填补高端商用机器人芯片的市场供给缺口。
 
为突破单芯片算力上限，满足高端AIGC、智能机器人的超高算力需求，芯原重点布局先进封装技术，补齐算力拓展短板。公司拥有十余年芯片设计与流片经验，年均完成30颗客户芯片流片，熟练掌握2.5D、3D先进封装技术，其中2.5D封装已实现规模化量产应用。
 
与此同时，公司积极布局下一代面板级封装技术，可有效解决多芯片封装翘曲难题，在缩小芯片封装体积的同时，大幅降低生产成本。搭配自主研发的UCIe芯片互联接口技术，支持Die To Die高速互联，相关技术已在4nm、8nm工艺客户项目中成功流片商用。通过多芯片互联架构，彻底突破单芯片算力瓶颈，进一步释放端侧AI与高端具身机器人的极致算力潜力。