电转换率大涨30%！思特威高速光互联新品瞄准AI数据中心，预计2027年商用

2026年被业界称为光通信元年，随着AI数据中心主流传输规格从800G向1.6T推进，“光铜并行”趋势愈来愈明确，CPO与MicroLED光互连开始从概念验证走向早期部署。以往谈MicroLED，主要应用领域在高端电视、车用显示和AR眼镜。这次在AI数据中心又迎来新的发展空间。

7月1日到3日，在上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅亮相新一代高速光互连方案，该方案利用MicroLED作为光源替代传统激光器，将光电转换效率提升了30%。

 

图：思特威在慕展上展出MicroLED高速光互连原型样机

为何是Micro LED高速光互连可以破局？

“思特威推出的MicroLED高速光互连方案，是针对AI时代下，海量数据传输的需求应运而生的低功耗、高可靠性的光通信方案，它与传统铜互连、激光互连方案的区别是，这套方案基于MicroLED自发辐射的原理，利用宽并行架构进行数据传输。”思特威光互联事业群联席总经理王文轩表示。

“铜缆受介质损耗和‘趋肤效应’限制，速率越高衰减越快。无源铜缆在 224Gbps 单通道速率下有效传输距离不足 1 米；即便搭载信号放大芯片的有源铜缆，1.6T或者3.2T 规格可靠传输距离也仅 2~3 米，无法支撑机柜内、机柜间的中长距离互连。” 王文轩解释了为何在AI数据中心出现“极短距用铜，中长距用光”的互补现象。

目前在AI数据中心等光互连应用中，光源技术大致可分成几条路线：CW laser（连续波激光器）、VCSEL（垂直腔面发射激光器）与MicroLED。MicroLED光互连被认为较有机会切入机柜内短距离、高速传输的应用场景，与既有的激光光源有差异化的定位。“MicroLED单路速率往上走，独特的并行架构通道数是可以增加的，从两个维度扩展带宽，所以在1.6T和3.2T都是可以插位应用的。”王文轩分析说。

激光光通信聚焦“窄而快”，激光方案800G基本上是4路或者8路，1路200G，4路800G。王文轩指出了MicroLED被看好三大原因：

一、本身具备自发辐射的方式，功耗低；二、MicroLED虽然单路速率低于激光（激光单路可达100Gb/s以上），但通过芯片内集成大量通道（如400路）实现总带宽提升（如800Gb/s）。这种扩展在芯片面积和功耗上代价较低，且设计初期即可定义；三、冗余设计，多通道架构允许预留冗余通道（如20%-30%），当部分通道出现故障时可实时切换备用线路，保障系统稳定性，这是单通道激光方案难以实现的。

切入MicroLED高速光互联赛道，思特威具备天然优势

思特威作为CMOS图像传感器（CIS）领域的领先厂商，切入MicroLED高速光互连赛道，具备哪些显著的优势？王文轩指出，首先技术同源，思特威具备深厚CIS及PD接收端技术经验可无缝迁移至光互连接收端；第二个优势是异质集成，异质集成工艺积累有助于解决系统级集成问题，MicroLED光互连系统是一个多系统耦合的形态，CIS也是异质集成的形态，两者在技术上有延续性，非常相似。

图：MicroLED单路3Gbps传输速率实时眼图

思特威此次带来的MicroLED高速光互连原型样机演示，已经实现实时文字、图片和视频的传输，具有很高的完成度，现场展示的MicroLED 单路传输速率达到3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速传输与低能耗优势。王文轩提到，MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。

MicroLED是近年受到关注的新兴光互连路线，在10米内的超短传输场景中，规模化量产后具备突出的能效和成本优势。根据TrendForce观察，考虑产品规格制定、送样与验证所需时间，MicroLED CPO光收发模块最快将在2028年下半年明显放量，2030年市场产值约8.48亿美元。

我们认为，MicroLED高速光互连方案正处于发展的早期阶段，以思特威为带代表的中国厂商，有望在这个新兴赛道获得更广阔的成长空间。