描述
SCAN15MB200:高速数据处理的理想之选
在高速数据处理领域,找到一款性能卓越、功能丰富的芯片至关重要。今天要给大家介绍的德州仪器(TI)的SCAN15MB200,就是这样一款值得关注的产品。
文件下载:SCAN15MB200EVK.pdf
一、产品概述
SCAN15MB200是一款双端口2:1多路复用器和1:2中继器/缓冲器,适用于高速数据传输应用。它具有高达1.5Gbps的数据速率,能够满足大多数高速数据处理的需求。其高速数据路径和直通式引脚布局,不仅能够最大程度地减少内部设备抖动,还能简化电路板布局,为工程师降低设计难度。同时,预加重功能可以有效克服有损背板和电缆带来的ISI抖动影响,保证数据传输的稳定性。
二、产品特性亮点
- 高速数据传输:每个通道的数据速率可达1.5Gbps,为高速数据处理提供了强大的支持。在实际应用中,你是否考虑过如何充分发挥这一高速特性,以满足系统对数据传输速度的要求呢?
- 可配置预加重驱动:通过可配置的预加重驱动,能够有效补偿长距离或有损传输介质带来的信号衰减。而且,每个输出都有独立的引脚来控制预加重的开关,这样可以最大程度地降低功耗。
- 多信号兼容:输入兼容LVDS、BLVDS、CML和LVPECL信号,输出兼容LVDS信号,这使得它能够与各种不同类型的设备进行接口,提高了产品的通用性。
- 低输出偏斜和抖动:低输出偏斜和抖动特性,确保了数据传输的准确性和稳定性,减少了误码率。
- 片上终端电阻:集成了100Ω的输入和输出终端电阻,无需外部电阻,不仅简化了电路设计,还能提供出色的驱动特性。
- ESD保护和热插拔保护:LVDS输入/输出具有15kV的ESD保护,同时具备热插拔保护功能,提高了产品的可靠性和稳定性。
- 宽温度范围和单电源供电:工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业环境。并且仅需单3.3V电源供电,降低了电源设计的复杂度。
三、引脚描述
这款芯片的引脚功能丰富,涵盖了各种输入输出和控制信号。以下是一些主要引脚的介绍:
- 差分输入引脚:包括开关侧和线路侧的差分输入引脚,如SIA_0+、SIA_0 - 等,这些引脚兼容LVDS、Bus LVDS、CML或LVPECL信号。
- 差分输出引脚:开关侧和线路侧的差分输出引脚,如SOA_0+、SOA_0 - 等,输出兼容LVDS信号。需要注意的是,LVDS输出不支持多点或多分支环境,其输出特性针对点对点背板和电缆应用进行了优化。
- 数字控制接口引脚:包括多路复用器选择控制输入、预加重控制输入、输出使能控制输入等,这些引脚用于控制芯片的各种功能。
- 测试相关引脚:支持IEEE 1149.1和1149.6标准,通过TDI、TDO、TMS、TCK和TRST等引脚实现测试功能。
- 电源引脚:VDD为3.3V ±0.3V,GND为接地参考。对于WQFN封装,底部的裸露金属接触(DAP)作为主要的接地连接,应至少通过4个过孔连接到接地平面,以实现最佳的交流和热性能。
四、输出特性及真值表
- 输出特性优化:输出特性针对点对点背板和电缆应用进行了优化,不适合多点或多分支信号传输。芯片内部集成了100Ω的输出(源)终端电阻,无需外部电阻,能够提供出色的驱动特性。
- 预加重控制:预加重用于补偿长距离或有损传输介质。每个输出都有独立的引脚控制预加重的开关,可根据Preemphasis Control Table进行编程,实现0%或100%的预加重。
- 多路复用器真值表:通过MUX_S0和ENL_0等控制输入,选择不同的输入信号作为输出。当所有使能输入都为低电平时,设备进入掉电模式。
- 中继器/缓冲器真值表:根据ENA_0、ENB_0等控制输入,决定输出状态。同样,当所有使能输入都为低电平时,设备进入掉电模式。
五、电气特性
在推荐的工作电源和温度范围内,芯片具有以下电气特性:
- LVTTL直流规格:包括高电平输入电压、低电平输入电压、输入电流、输入电容等参数。
- LVDS输入直流规格:如差分输入高阈值、低阈值、差分输入电压、共模电压范围等。
- LVDS输出直流规格:包括差分输出电压、输出电压变化、偏移电压等。
- 电源电流:静态电源电流在所有输入和输出启用并处于活动状态时为225mA(典型值),掉电模式下为0.6mA(典型值)。
- 开关特性:LVDS输出的高低转换时间、传播延迟、脉冲偏斜、通道间偏斜和抖动等参数。
六、典型性能特性
从典型性能特性曲线可以看出,总抖动与位数据速率之间的关系。在不同的共模电压下,总抖动会有所变化。同时,动态电源电流在所有通道激活时进行测量,数据模式对功耗没有影响。
七、三态和掉电模式
SCAN15MB200的每个LVDS输出驱动都有输出使能控制,可将每个输出单独置于低功耗三态模式,有助于降低未使用通道的功耗。当所有六个输出使能都被置为低电平时,设备进入掉电模式,此时仅消耗0.5mA(典型值)的电源电流。在从掉电模式返回活动模式时,由于内部带隙参考发生器的上电过程,输出会有一定的延迟才能提供有效数据。
八、接口设计
- 输入故障安全偏置:在开路条件下,可使用外部上拉和下拉电阻提供足够的偏移,以实现输入故障安全功能。电阻范围应在5kΩ至15kΩ之间,以减少对驱动的负载和波形失真。
- LVPECL与LVDS接口
- 直流耦合:对于3.3V LVPECL驱动,可采用分离的π型终端方案。R1和R2为驱动发射极跟随器提供适当的直流负载。
- 交流耦合:当发射器和接收器的接地参考差异超过1V时,建议采用交流耦合接口。此时,R1和R2为发射极跟随器提供直流负载,其阻值范围通常为140 - 220Ω。
- LVDS与LVPECL接口
- 直流耦合:当LVPECL接收器有VT引脚时,R1和R2为驱动提供适当的电阻负载和传输线终端,VT设置接收器所需的偏置。
- 交流耦合:当LVPECL接收器没有VT引脚时,R1、R2、R3和R4为驱动提供负载、终止传输线并为接收器偏置信号。
九、设计测试特性
- IEEE 1149.1支持:SCAN15MB200支持完全兼容的IEEE 1149.1接口,通过测试访问端口(TAP)可访问设备上每个LVTTL I/O的边界扫描单元,用于互连测试。差分引脚包含在同一边界扫描链中,但使用IEEE1149.6单元。
- IEEE 1149.6支持:对于高速(1+ Gbps)数据路径上的交流耦合差分互连,传统的IEEE 1149.1技术无法进行测试。IEEE 1149.6专门用于测试高速差分(包括交流耦合)网络,SCAN15MB200在所有差分输入和输出上都包含了该标准。
- 故障插入:故障插入技术可用于辅助诊断软件的验证和调试。在系统测试期间,通过IEEE1149.1的“固定”指令可在任何引脚或引脚组合上创建固定状态(高或低)。
十、封装信息
SCAN15MB200采用WQFN封装,这是一种基于引线框架的芯片级封装(CSP),具有以下优点:
- 提高芯片速度。
- 降低热阻抗。
- 减少印刷电路板的安装面积。
- 适用于高密度PCB,如手机、寻呼机和手持PDA等小型电子应用。
- 无回拉配置,标准焊盘延伸并终止于封装边缘,便于在电路板安装后查看焊料圆角。
十一、总结
SCAN15MB200是一款功能强大、性能卓越的高速数据处理芯片。它在数据速率、信号兼容性、低抖动、保护功能等方面都表现出色,同时还具备丰富的测试和控制特性。在实际应用中,工程师可以根据具体需求合理利用其各种特性,设计出高效、可靠的高速数据处理系统。你在使用类似芯片时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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