合泰半导体发布HT32F67593 BLE 5.3 SoC MCU 赋能低功耗无线智能终端

近日，合泰半导体（HOLTEK）正式推出全新HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机，这款搭载Arm® Cortex®-M0+内核的芯片已通过蓝牙SIG BT5.3官方认证，专为穿戴设备、手持终端与各类低功耗无线应用场景打造，将为运动健身、健康照护、智能养生等领域的终端产品，提供兼具高性能、低功耗与高集成度的国产化蓝牙主控解决方案。

作为深耕微控制器领域多年的老牌半导体厂商，合泰半导体的HT32系列MCU长期以稳定可靠的性能、高性价比的特性覆盖工业控制、消费电子、智能测量等多个赛道，此次推出的HT32F67593，是其在低功耗蓝牙领域的又一核心布局，进一步完善了HT32系列在无线互联方向的产品版图。芯片核心运行主频最高可达64MHz，内置1024KB支持加密的在系统可编程Flash，搭配16KB高速缓存控制器，可大幅提升代码执行效率，同时配备128KB大容量SRAM与192KB预编程ROM，ROM中已内置成熟的RTX-RTOS内核、底层驱动库与BLE协议栈，开发者无需从零搭建基础系统，可直接调用官方资源快速启动项目开发。

在射频性能与功耗控制层面，HT32F67593展现出极强的行业竞争力：在1Mbps标准数据传输速率下，芯片接收工作电流仅为4.1mA，接收灵敏度高达-94dBm，即使在复杂的信号遮挡环境下也能保持稳定的无线连接；在+0dBm常规发射功率下，发射电流仅为4.5mA，同时芯片还支持最高+10dBm的可调发射功率，可根据不同场景灵活调整信号覆盖范围，兼顾功耗与连接距离的平衡。芯片内置DC-DC电源管理模块，搭配深度休眠模式设计，可最大程度延长终端产品的电池续航时间，尤其适配依赖纽扣电池长期供电的小型穿戴设备。

为满足不同场景的外设扩展需求，HT32F67593集成了丰富的硬件资源：16个GPIO引脚全部支持外部唤醒功能，可实现低功耗状态下的事件快速响应；搭载1组12位高精度ADC，可直接对接各类传感信号采集需求；同时配备SPI、UART、I²C、SCI、IrDA、I²S等多种标准通信接口，可便捷连接传感器、显示屏、音频模块等外围器件。芯片还内置AES128硬件加密引擎与真随机数发生器，为无线数据传输提供底层安全防护，避免用户隐私数据在传输过程中被窃取或篡改。

在硬件适配性上，HT32F67593支持1.8V至3.6V宽电压工作范围，可直接适配纽扣电池、锂电池等多种供电方案，工作温度覆盖-40℃至85℃的工业级区间，能够在户外、低温等严苛环境下稳定运行。芯片采用28-pin LGA超小封装，尺寸仅为3mm×3mm，可帮助终端厂商大幅缩小PCB占用空间，实现产品的轻薄化设计。

为降低开发者的落地门槛，合泰半导体同步推出了配套的蓝牙评估板、标准化固件库与大量应用参考范例，开发者可依托官方成熟的开发环境快速完成产品原型验证。目前HT32F67593已开放样片申请，后续将广泛应用于智能手环、健康监测设备、无线传感节点等产品中，为低功耗蓝牙产业的国产化升级提供有力支撑。