硬创十强专栏 | 5G已来，带你了解高性能5G射频前端芯片那些事

实力的项目经得起层层选拔，锐石创芯凭借其高性能5G射频前端芯片不仅在第四届中国硬件创新大赛华南分赛区脱颖而出晋级总决赛，而且在第十届中国深圳创新创业大赛电子信息行业决赛荣获三等奖。优秀项目往往离不开背后优秀的团队和产品的魅力，让我们一起来认识下，锐石魅力所在。

全球顶级的射频功放设计专家

 锐石创芯董事长兼CEO倪建兴，精通射频功率芯片、基板、射频测试、射频器件封装及量产各个方面。曾就职于海外著名射频公司研发中心，曾主持研发了2011年后公开市场大部分的核心产品，过去五年国内手机市场中占有率超过70％，总共创造了超15亿美元的营收。经典产品有：SKY7755x、SKY7758x、SKY77621、Phase2、SKY77656等，2017年回国创立锐石创芯（深圳）科技有限公司，任董事长和CEO，于2018年10月顺利将产品导入量产。

     

锐石创芯董事长兼CEO  倪建兴

 

 锐石倪总，表示公司以最尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售，以满足国内手机厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求，用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的困局。

 

实验室一览

业界首款5G领域6GHz以下射频前端产品应用

公司产品按照目标市场主要分为四大类：4G产品、4.5G产品、5G产品及其它周边产品。 4G类产品： 该产品为锐石前期切入市场的主要产品，产品以支持LTE、3G、2G应用为主。主要应用场景为现有的所有需要LTE应用的产品，如手机及无线模块产品等。核心产品为Phase 2系列模块组，其中包括RR88916和RR88643。4.5G类产品： 该产品主要支持载波聚合等的应用，载波聚合是4.5G无线通信中的核心技术，也是业内所面临的技术挑战。在该产品的设计中，核心为射频前端的架构设计，比如，LB+MHB的宽频双工器设计和相应的多路耦合器设计为最大的难点。锐石的产品拥有自主的专利技术，利用架构上的创新，极大地缩减了产品的前端复杂度，从而有效地降低了成本。同时，由于架构的简化，性能也有了很大提升。国内友商尚未有该类的射频前端产品。5G类产品： 该产品主要是针对5G通信中的6GHz以下频带的应用，迄今为止，业界尚未有相应的射频前端产品。其它产品： 除了带PA的射频前端产品以外，锐石在周边射频器件也有布局。其中包括天线调谐开关、天线交换开关、Diversity Receiving Module、低成本CMOS PA产品等。

 

锐石产品

 

射频设计成为模块设计里最关键环节

射频技术是手机射频前端设计中需要的核心技术，射频一直以来被认为电子设计中最有挑战的领域。随着模块的复杂度越来越高和尺寸的进一步缩小，射频设计成为模块设计里最关键环节。 手机射频前端模块产品并非单芯片产品，而是属于高集成度的SIP(System in Package)产品。设计过程中需要利用先进模块封装技术将SOI、CMOS、GaAs以及其他无源器件集成到同一模块里。其中需要用到Die Attach、Flip-Chip、Stack Die、Multi-Chip Module等封装技术。 

现今的射频前端产品需要覆盖所有的手机通讯制式，其中包括GMSK、EDGE、WCDMA、LTE、LTE+等关键技术，需要对通信技术有非常深入的了解。在产品设计中，需要精通信标准和系统指标，并且能够准确有效地进行系统预算。 混合电路技术：功放系统的控制涉及到复杂系统环路和控制理论的使用，需要用多种不同的电路技术来实现，包括数字和模拟电路的交替协作。比如需要MIPI总线部分的数字设计，GMSK功放的系统环路控制等等 另外，功放产品在量产阶段还需要先进的On wafer测试技术以及大规模量产测试技术。